东莞翠涛邦定机铝线平头螺丝

　　电子制造服务商，就选电子。各位行业的朋友们，大家上午好，我是COB邦定代工厂的小编，上次和各位朋友们分享了SMT贴片工艺的相关介绍，今天小编要和各位朋友们分享的是COB绑定加工的相关工艺介绍和工艺标准。    PCB电路板邦定（Bonding）是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

　　1.选购一款放心的ACF邦定机之前，首先我们要确认这个企业的资质。在全国是否属于公司，资质如何？用户口碑怎么样？2.该企业凭什么能够提供生产一个高性能高质量的ACF邦定机给用户呢？这就要确认该企业的资源，?是否有强大的技术支持，一般能稳定运营十几年以上。3.产品性能，性能稳定，用过的客户续费率百分之95以上的企业，产品性能肯定不会差。4.产品价格透明化，不乱收费，好的怕太贵，便宜的又怕不好，所以要掂量产品的性价比，同等的配置，同样的性能，基本上价格就起决定性的作用了。

　　邦定机是将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键，图象全自动对合系统软件完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展邦均匀接。 邦定机工作中橱柜台面选用抗静电及缘层材料解决，使机器设备与办公环境进一步融合。工业触摸屏双路通讯技术的产品研发，开辟了人机对战立即与程序控制器PLC、温度控制器等多方面通讯的技术性先例。具备高容、高响应速度自动控制系统可存50组作用主要参数，便于生产制造启用。

　　更强的易用性、更简化的产品工艺流程:采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。

　　更低的成本:cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。