广东新益昌铝线邦定机电木吸咀

　　COG邦定机的优点: 一、设备各项参数根据产品需求设定后，设备按各项自动执行生产。 二、 根据产品需求的不同温度、时间、压力等数据进行设置，为生产提供数据。 三、 由软件分解并执行设备各项机械动作，适应于设备调试用手动生产。四、可进行密码设定及密码修改，加强产品数据的保密，以及设备的统一管理。五、无需操作人员通过仪器进行温度测试，系统自动检测并整定。 六、在操作界面，系统会显示出各个部件的运行状态和故障报警显示。

　　2、上衬板的安装，一定要垫好木束才能上压。破损或大小不一的板坯，不能进热压机。不允许不用衬板直接压制纤维板。停机较长时间需及时排除热压板内的蒸汽冷凝水，以免内部锈蚀。3、热压板发现部漏气，可以用电焊补上，焊好后应试验水压，压力为蒸汽压力的1.2-1.4倍，并修平焊补处。如果是内部严重锈蚀引起的渗漏，应该更换。4、如果邦定机停机很长时间的话，就要将热压板中的蒸汽冷凝水排放干净，以免使其腐蚀热压板。

　　另一种作用是，溫度上升使高聚物产生容积澎涨，增加了分子结构的自由空间，当自由空间做到某类健身运动模块健身运动所务必的尺寸后，这一健身运动模块便能够地健身运动。伴随着溫度的上升，这二种作用的結果，都加速松驰过程的开展，也就是说，减少了松驰時间。假如高聚物管理体系的溫度上升，健身运动模块的松驰時间就减少。邦定溫度的设定:邦定粉末状发展趋势前期，机器设备的线性度差，底粉也没设计方案。邦定常常结缸。因此邦定溫度一般设定于Tg下列，那样结缸的难题是解决了，但从分子结构的热运动角度观察，生物大分子开链没健身运动，邦定实际效果毫无疑问差;如今邦定机器设备的精密度和自动化技术水平都是有，底粉也设计方案，邦定溫度一般设定于Tg(“A点和B点中间”)，机器设备室内粉强烈推荐设定60℃~70℃，室外粉强烈推荐设定65℃~75℃，底粉和实际效果浆在分子结构的开链健身运动下成功粘合，邦定的实际效果不错。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。