福建智能卡铝线邦定机08F减震弹片带磁条

　　破坏性测试测试引线键合的限强度，直到发生故障。          在预定义的持续时间内对被测COB铝线施加预定义的负载，以在不影响互连本身的情况下测试铝线完整性。 通过焊接强度的测试，我们可以追踪到影响焊接质量的具体因素。是材料原因（金线成分、工艺参数、芯片的加工工艺、等）；生产设备的安装、参数设置、调试；污染，材料本身有、操作不当引起的污染。根据溯源结果，我们进行适时地调整，从而避免更大的损失。

　　电子制造服务商，就选电子。各位行业的朋友们，大家上午好，我是COB邦定代工厂的小编，上次和各位朋友们分享了SMT贴片工艺的相关介绍，今天小编要和各位朋友们分享的是COB绑定加工的相关工艺介绍和工艺标准。    PCB电路板邦定（Bonding）是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

　　邦定机可事先编写存储20种商品主要参数，下一次应用时不必再度设定，可立即启用。可事先储存50种IC料盘数据信息，应用时立即启用。可开展登陆密码设置及密码重置，商品数据信息的信息保密，及其机器设备的统一管理方法。 邦定机不用实际操作工作人员根据仪器设备开展温度检测，系统自动识别并整定值。系统可全自动储存各IC部位，实际操作时可依据全自动来到所检修的IC部位。邦定机整个设备具有全自动校准作用，能在一切工作状况下全自动校准到工作中起点。

　　产品优点

　　1、低收缩、低吸潮性、耐高温性；优异的粘接强度，抗振动性能；

　　2、流动性适中；优异的剪切和剥离强度；

　　3、单组分产品，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小；

　　4.、施奈仕CS2040流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低吸潮性等特性。