昆山精密贴装邦定机蓝膜

　　邦定机的超声波模具架选用竖直滑轨左右运动方式(Z向健身运动)，二焊挪动(跨度)根据超声波模具架水准滑轨健身运动来完成(Y向健身运动)，二种健身运动均选用進口伺服电机驱动器，因而一焊和二焊的看准高宽比、拱丝高宽比、漏线间距均可真实完成计算机控制，进而确保了电焊焊接品质平稳、点焊操纵，焊线重复率高，拱丝高宽比一致性好的优势;此外，二点焊可设置为自动焊接，作业者只需按一下控制盒上的电焊焊接按键就可以依照操作工设置的主要参数进行电焊焊接全过程，使电焊焊接速率更快，能够大幅地单班生产量。

　　②独有的送丝构造和送丝自动控制系统，确保尾丝长度可随意调整。 ③邦定机独有的工业生产开关电源设计系统软件，合理除去销售市场电力网纹波对整个设备的励磁调节器干挠。 ④高速运行、高性超音波铝丝电弧焊接机，不一样商品，娴熟共生产量达到2.5-3.5K/H 是一家研发、生产、销售、推广、服务触摸屏生产设备、TP电容屏设备、LCD设备及各种自动化设备的高新技术企业，的邦定机厂家。公司自成立以来本着“实用”的研发理念，根据不同客户的需求已成功研发出:恒温热压机、FOG/FOB热压邦定机、TAB/FOB邦定机等设备，如有相关疑问，可以咨询。COG邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。接下来看看COG邦定机的优点有哪些? COG邦定机的优点: 一、设备各项参数根据产品需求设定后，设备按各项自动执行生产。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。邦线时，邦定的PCB通过邦定拉力测试，1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时，线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径，铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。

　　使用注意事项

　　1、储存环境:建议储存于5℃的干燥环境下，低温存储更有利于产品性能的稳定性；

　　2、固化方法:首先对基板进行预热，校验烘烤温度与设定温度有无明显差异；

　　3、预防污染:使用前PCB板及其元器件保持清洁；

　　4、使用环境:建议不宜在纯氧或富氧环境中使用，建议不用于氯气或其它强氧化性物质的包封材料使用。