东莞物联网铝线邦定机点胶头

　　金属邦定机在工业生产中有很多应用，其工作能力决定着工业生产的效率和质量，所以对于邦定机的维护保养很重要。粉末设备介绍一些如何维护保养邦定机?一、邦定机密封圈和活塞的维护保养1、橡胶密封圈的磨损或安装不正确，是造成油缸漏油的直接原因;活塞表面损伤或位置不正确，是其间接原因。活塞表面良好的情况下，正确安装的橡胶密封圈，使用寿命可达6个月以上。2、需要更换密封圈时，要注意和避免带入脏物杂质，等到支撑托板支撑固定后，再进行密封圈的更换。注意要密封圈发生“翻边”现象，以免影响到质量。换下的密封圈要仔细检查，分析损坏原因，以便采取预防措施。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。邦线时，邦定的PCB通过邦定拉力测试，1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时，线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径，铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。

　　邦定机是一款全功能性的COB电焊焊接生产线设备，将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键。图象全自动对合系统软件PV310完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展关联套接。邦定机有定量分析记忆力铝丝主要参数，如线距，查验高宽比，拱丝高宽比的作用，因此更合适用以多条不一样铝线电缆主要参数的电焊焊接，如集成电路芯片和厚模集成电路芯片等集成电路工艺内导线的电焊焊接，如将记忆力作用设定为“维持”部位，可开展七段数码管、点阵激光板或背光源的綁定工作。

　　什么是COB邦定黑胶:COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶，专供IC电子晶体的软封装用，主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板，点胶固晶，邦线，测试，封胶，可靠性测试。