昆山COB绑定铝线邦定机蓝膜

　　在生产制造的全过程中，先要做首样，随后经QC确定后才可资金投入生产制造。在取放裸片时应轻拿小心轻放，并开展查验，看是不是有破损、刮伤、表层环境污染、形变等。加工过程中，每过一段时间要开展自查，发觉欠佳妥善处理。在工作过中，避免被设备挤伤。出現常见故障，立即汇报，待解决问题后才可生产制造。 在对邦定机开展维护保养时，应留意被设备烧伤，好是关闭开关电源，待邦定机冷确后开展。 工作中完毕后，要对作业地区、辅材、邦定机开展梳理和清理。

　　为什么要做焊线拉力测试 ？ 假如打线焊点不达标的话，又没有进行焊接强度测试。到了后段制程。就会有Epoxy封胶及烘烤时焊点脱落的风险。一旦封了胶，基本上就没办法去修理了。 所以说，为了确保封胶以前把的不良品挑出来修理。在打胶前做好COB焊线焊点的拉力测试，是有必要的。一般我们对COB焊线拉力的要求比晶片封装来的低，通常只要求大于6g即可，因为Wedge bond 的强度比较弱。如何做COB拉线测试？  拉线测试是一种用于验微电子中引线键合互连的成熟方法。        拉力测试涉及一个的工具提示，在被测线材上施加向上（拉动）载荷，同时工件或产品组件保持静止。随着工具向上移动，施加到工作样品上的力（载荷）被准确测量并记录为测试结果。          标准拉线测试包括将合适的拉钩放置在被测试的线环下方。         负载垂直（90°）施加到被测工件上。

　　哪他们的差别又在哪儿呢？这是一个相对性的定义。热胶在上胶时对ＰＣＢ板开展加热，到设置溫度，而冷胶则不用加热，在常温状态就可以一切正常应用。但热胶在特性和干固外型层面要好于冷胶，要依据客户满意度来挑选。光亮胶和哑光胶关键差别取决于干固后光泽度是光還是亚，可依据生产制造来选择。高胶和低胶的差别取决于上胶时胶的沉积高宽比，有的商品很，对包塑时胶的沉积高宽比有规定，根据检验才可以做到规定，要需注意。红胶关键用以缘层裸处理芯片的粘合，但也可立即用邦定机开展ＰＣＢ板的联接。金属材料导电胶（ＡＣＦ）关键作用于顾客特定的裸处理芯片的联接，具备导电性作用。现阶段销售市场上放的较多。

　　更强的易用性、更简化的产品工艺流程:采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。

　　更低的成本:cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。