苏州新益昌邦定机铝线顶针

　　我国粉末涂料大尺寸邦定机是高速混合机改装而来，为适应粉末涂料生产工艺,设备商在原来的基础上做了适当改进。如增加了操控方便的触控屏并设计了适合粉末生产工艺的邦定程序，另外，为加强性，避免金属粉爆危险，增加了氮气保护功能。其它硬件方面基本无改变全盘搬来套用。由于该粉末机械设备硬件部分是专门为塑料树脂高速混合设计的。它的设计出发点与磨擦搅拌方式充分考虑与利用了塑料树脂颗粒大、比重大在混合搅拌时的离心力大造成上抛力量大易搅拌均匀的特点。在桨叶角度、厚度、硬度也调整到了合适的数值，以此机稳定的运行。

　　COB封装拉力测试 近我们经常接到一些COB焊线焊接强度测试的询盘。所以今天电子的小编就与大家分享一下相关的知识点。COB(Chip-on-Board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。 通过COB制程流程，我们可以知道，在焊线完成后都会有一道焊接测试。COB封装焊接强度测试，都会去测试焊线拉力强度。从而判断出打线的焊点焊在PCB上的强度如何。

　　粉末机械高速混合机的工作原理:高速混合机的混料锅采用立式结构，锅体内装有多层桨叶，通过桨叶的旋转，使物料沿桨叶切向运动，在离心力的作用下沿壁面上升，上升的物料一部分在重力的作用下落回桨叶中心，另一部分物料撞向锅盖后落下，接着又被抛起。这种上升运动和切向运动结合，使物料相互碰撞混合;同时物料、桨叶、内壁以及物料之间相互碰撞摩擦，使温度上升。另外折流板更搅乱了料流，使之形成无规则运动，并在折流板附近形成涡流，促进物料分散与混合。

　　什么是COB邦定黑胶:COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶，专供IC电子晶体的软封装用，主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板，点胶固晶，邦线，测试，封胶，可靠性测试。