无锡新益昌邦定机铝线电木吸咀

　　电子制造服务商，就选电子。各位行业的朋友们，大家上午好，我是COB邦定代工厂的小编，上次和各位朋友们分享了SMT贴片工艺的相关介绍，今天小编要和各位朋友们分享的是COB绑定加工的相关工艺介绍和工艺标准。    PCB电路板邦定（Bonding）是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

　　邦定机是将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键，图象全自动对合系统软件完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展邦均匀接。 邦定机工作中橱柜台面选用抗静电及缘层材料解决，使机器设备与办公环境进一步融合。工业触摸屏双路通讯技术的产品研发，开辟了人机对战立即与程序控制器PLC、温度控制器等多方面通讯的技术性先例。具备高容、高响应速度自动控制系统可存50组作用主要参数，便于生产制造启用。

　　滴胶量适中，胶点数为4个，四个角均匀分布； 严禁胶水污染焊盘。   ③贴片（bonding） 使用真空吸笔，吸嘴一定要平整，以免划伤晶圆表面。检查芯片的方向，贴在PCB上时光滑直立:平整，芯片与PCB平行且无空位稳定，整个过程中芯片和PCB不易脱落；正芯片和PCB预留贴在前面，不要偏斜，注意芯片方向，不要有反接现象。   已通过邦定拉伸测试:1.0线大于等于3.5G，1.25线大于等于4.5G。固定熔点标准铝线:线尾大于等于0.3倍线径，小于等于1.5倍线径。  铝线焊点形状为椭圆形。  

　　什么是COB邦定黑胶:COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶，专供IC电子晶体的软封装用，主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板，点胶固晶，邦线，测试，封胶，可靠性测试。