深圳物联网邦定机保险管

　　在生产制造的全过程中，先要做首样，随后经QC确定后才可资金投入生产制造。在取放裸片时应轻拿小心轻放，并开展查验，看是不是有破损、刮伤、表层环境污染、形变等。加工过程中，每过一段时间要开展自查，发觉欠佳妥善处理。在工作过中，避免被设备挤伤。出現常见故障，立即汇报，待解决问题后才可生产制造。 在对邦定机开展维护保养时，应留意被设备烧伤，好是关闭开关电源，待邦定机冷确后开展。 工作中完毕后，要对作业地区、辅材、邦定机开展梳理和清理。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。邦线时，邦定的PCB通过邦定拉力测试，1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时，线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径，铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。

　　测试一般采用多种测试方式相结合，人工目视检测，邦定机自动焊线质量检测，自动光学图像分析（AOI）X射线分析，检查内层焊点质量。    今天就暂时先和各位朋友们分享到这里了，获取更多行业相关信息请锁定电子新闻资讯栏目，同时如果您也有COB邦定加工的需求，欢迎致电我们的服务热线，我们将竭诚为您服务。邦定机工艺流程:清洁PCB-背胶-芯片贴-邦定线-封线-测试 用皮肤擦拭测试位置上的油污、灰尘和氧化层，然后用刷清洁擦拭位置，或用喷枪吹掉。  

　　产品优点

　　1、低收缩、低吸潮性、耐高温性；优异的粘接强度，抗振动性能；

　　2、流动性适中；优异的剪切和剥离强度；

　　3、单组分产品，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小；

　　4.、施奈仕CS2040流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低吸潮性等特性。