湖北COB绑定邦定机锡膏

　　对于加粗大尺寸邦定机银粉的金属粉末而言，邦定混合时，不能将银粉打得过碎、过于分散以确保其闪光效果。底料温度升至粘结温度时加颜料;较低的搅拌桨速度;粘结温度调节以桨速为主、冷却水为副。金粉的邦定效果稳定性差，使用不同厂家生产的喷枪喷涂同一配方的金属粉会有差，这源于不同喷枪对物料的施电有差异。为解决上述不足，金粉的邦定混合应采取高分散、高粘结温度、长时间等措施。另外用珠光粉颜料代替金粉，可获得更稳定的邦定效果。比较起来，在容易获得邦定效果的性能方面，不同的颜料各不相同。它们的性能优劣表现为:超细浮银-超细金粉-珠光粉-一般金粉-闪光银粉。

　　滴胶量适中，胶点数为4个，四个角均匀分布； 严禁胶水污染焊盘。   ③贴片（bonding） 使用真空吸笔，吸嘴一定要平整，以免划伤晶圆表面。检查芯片的方向，贴在PCB上时光滑直立:平整，芯片与PCB平行且无空位稳定，整个过程中芯片和PCB不易脱落；正芯片和PCB预留贴在前面，不要偏斜，注意芯片方向，不要有反接现象。   已通过邦定拉伸测试:1.0线大于等于3.5G，1.25线大于等于4.5G。固定熔点标准铝线:线尾大于等于0.3倍线径，小于等于1.5倍线径。  铝线焊点形状为椭圆形。  

　　⑥机械设备无需工作中员用仪器测试温度，在实际操作控制面板会显示温度波动图，及时可以检验得到，并且机械设备会自动式检验和调整，十分方便快捷。 ⑦机械设备开设十分各种各样的操作过程方法:左右移动，旋转，单作业平台，可以进行很多产品的綁定，从而提高大伙儿的工作效率，节省人物力资源資源。带你了解什么是COG邦定机: COG全名是CHIPONGLASS，也就是根据高精密对合后将集成ic和液晶显示屏贴合在一起。COG邦定机是将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，用在液晶显示屏生产制造工艺流程中的摸组工艺流程中。整个设备由PLC+HMI构成操纵关键，图象全自动对合系统软件完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展关联套接。

　　邦线时，邦定的PCB通过邦定拉力测试，1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时，线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径，铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。