深圳COB绑定邦定机气管

　　测试一般采用多种测试方式相结合，人工目视检测，邦定机自动焊线质量检测，自动光学图像分析（AOI）X射线分析，检查内层焊点质量。    今天就暂时先和各位朋友们分享到这里了，获取更多行业相关信息请锁定电子新闻资讯栏目，同时如果您也有COB邦定加工的需求，欢迎致电我们的服务热线，我们将竭诚为您服务。邦定机工艺流程:清洁PCB-背胶-芯片贴-邦定线-封线-测试 用皮肤擦拭测试位置上的油污、灰尘和氧化层，然后用刷清洁擦拭位置，或用喷枪吹掉。  

　　④金属材料浆与底粉沒有分离出来的难题，因为金属材料浆和粉末状颗粒物中间的比例相对性固定不动，则彻底能够再次运用粉末状,新用户与粉能做到基本上一致的调。⑤能够改进金属材料浆感应起电性欠佳的难点,使粉末涂料上粉率，邦定机能够改进金属材料浆的散聚实际效果和粒度分布的差别所造成 的偏难题。 ⑥能降低价格昂贵的金属材料浆加上量，减少金属材料粉末涂料的成本费，解决了金属材料浆的可擦落性。 ⑦金属材料浆不容易在生产车间内飞舞、集聚，了应用系数。

　　COG邦定机工作内容: 置放LCD与设备平台，吸真空泵→将贴好ACF的IC置放于拖盘中→起动设备，拖盘挪动到拉力下→拉力汲取IC升高，拖盘挪动至左侧起始点→拉力降低，对IC开展照相→冻洁IC图象，手动式核对LCD的MARK点与冻洁IC的MARK点对合→再度起动，开展压合。 邦定机是一种广泛运用于电子器件、触摸显示屏等制造行业的生产线设备，选用单脉冲加温方法，相互配合钛金属压合头，完成迅速提温，迅速制冷，操纵溫度的功效，合理确保产品质量。下边一起来掌握邦定机吧!

　　在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。