无锡非标自动化铝线邦定机锡膏

　　COB封装拉力测试 近我们经常接到一些COB焊线焊接强度测试的询盘。所以今天电子的小编就与大家分享一下相关的知识点。COB(Chip-on-Board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。 通过COB制程流程，我们可以知道，在焊线完成后都会有一道焊接测试。COB封装焊接强度测试，都会去测试焊线拉力强度。从而判断出打线的焊点焊在PCB上的强度如何。

　　邦定机热压板的维修保养怎么做: ①热压板的上、下衬板，是维护热压板表面的，十分关键。上衬板更立即危害方坯的表面品质，衬板与热压板中间常易夹进木束等脏污，因而按时拆装衬板，消除上边的尘土、污迹及其残渣等脏污。上衬板一般每星期换一次，便于打磨抛光表面，确保制成品表面质量。 ②上衬板的安装，一定要垫好木束才能上压。破损或大小不一的板坯，不能进热压机。不允许不用衬板直接压制纤维板。停机较长时间需及时排除热压板内的蒸汽冷凝水，以免内部锈蚀。

　　COG邦定机的优点: 一、设备各项参数根据产品需求设定后，设备按各项自动执行生产。 二、 根据产品需求的不同温度、时间、压力等数据进行设置，为生产提供数据。 三、 由软件分解并执行设备各项机械动作，适应于设备调试用手动生产。四、可进行密码设定及密码修改，加强产品数据的保密，以及设备的统一管理。五、无需操作人员通过仪器进行温度测试，系统自动检测并整定。 六、在操作界面，系统会显示出各个部件的运行状态和故障报警显示。

　　虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能（BQM）因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测（DRC）和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制，工艺规程，参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件，以及产品而定。但无论具备什么条件，目视检验是基本检测方法，是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补，不能相互替代。