福建光通讯铝线邦定机锡膏

　　COB封装拉力测试 近我们经常接到一些COB焊线焊接强度测试的询盘。所以今天电子的小编就与大家分享一下相关的知识点。COB(Chip-on-Board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。 通过COB制程流程，我们可以知道，在焊线完成后都会有一道焊接测试。COB封装焊接强度测试，都会去测试焊线拉力强度。从而判断出打线的焊点焊在PCB上的强度如何。

　　邦定的时间设置:是以考虑底粉和金属材料浆进行粘合的時间为基本。在同样Tg下，底粉的溫度，松驰時间。相匹配底粉和邦定设备特点设定邦定時间才可以避免结团，又能确保邦定品质。粉末生产线的制造和检测均符合国家标准。产品在有检测人员进行检测，确保产品的各项达到贵公司的要求。根据用户的要求进行的服务，下面咱们一起看一下大尺寸邦定机的金属颜料有哪几种。常用的金属颜料是铜粉、铝粉、珠光粉。根据颜料的颗粒结构、大小不同，又有粗粉和细粉之分。其中粗银粉也称闪银;细银粉也称浮银。对于加细银粉的金属粉末而言，大尺寸邦定机混合时，将银粉打碎分散从而达到高光泽的银粉效果。它的具有的特点是:与底料同时加入;桨速较高;桨速、冷水共同调节粘结温度。

　　③热压板发现部漏气，可以用电焊补上，焊好后应试验水压，压力为蒸汽压力的1.2-1.4倍，并修平焊补处。如果是内部严重锈蚀引起的渗漏，应该更换。 ④如果邦定机停机很长时间的话，就要将热压板中的蒸汽冷凝水排放干净，以免使其腐蚀热压板。COB邦定机常用胶有哪些呢 从作用而言，綁定胶是用于包裹裸处理芯片的，可分成热胶、冷胶、光亮胶、哑光胶、高胶和低胶，也有便是红胶和导电性金属胶，它是较普遍的分法。

　　邦线时，邦定的PCB通过邦定拉力测试，1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时，线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径，铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。