黄石非标自动化铝线邦定机钢咀

　　邦定机热压板的维修保养怎么做: ①热压板的上、下衬板，是维护热压板表面的，十分关键。上衬板更立即危害方坯的表面品质，衬板与热压板中间常易夹进木束等脏污，因而按时拆装衬板，消除上边的尘土、污迹及其残渣等脏污。上衬板一般每星期换一次，便于打磨抛光表面，确保制成品表面质量。 ②上衬板的安装，一定要垫好木束才能上压。破损或大小不一的板坯，不能进热压机。不允许不用衬板直接压制纤维板。停机较长时间需及时排除热压板内的蒸汽冷凝水，以免内部锈蚀。

　　邦定的时间设置:是以考虑底粉和金属材料浆进行粘合的時间为基本。在同样Tg下，底粉的溫度↑，松驰時间↓。相匹配底粉和邦定机机器设备特点设定邦定時间才可以避免结团，又能确保邦定品质。邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心。图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。1、邦定机采用PLC控制系统,平台伺服传动定位,恒温加热方式,配合不锈钢热压头,实现恒温压接。下对位方式用来压接IC。产品MK点清晰自动对位。

　　电子制造服务商，就选电子。各位行业的朋友们，大家上午好，我是COB邦定代工厂的小编，上次和各位朋友们分享了SMT贴片工艺的相关介绍，今天小编要和各位朋友们分享的是COB绑定加工的相关工艺介绍和工艺标准。    PCB电路板邦定（Bonding）是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。