昆山翠涛铝线邦定机轴光

　　COB封装拉力测试 近我们经常接到一些COB焊线焊接强度测试的询盘。所以今天电子的小编就与大家分享一下相关的知识点。COB(Chip-on-Board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。 通过COB制程流程，我们可以知道，在焊线完成后都会有一道焊接测试。COB封装焊接强度测试，都会去测试焊线拉力强度。从而判断出打线的焊点焊在PCB上的强度如何。

　　邦定机的多种测试方法的组合: A. 人工目检。 B. 邦定机自动焊线质量检测。 C. 用于检查内部焊点质量的自动光学图像分析 (AOI) X 射线分析。中小型企业热衷于使用邦定机的原因是什么: 邦定机设备可依据产品需求设置各类主要参数，并按各类值全自动实行生产制造。依据产品需求的不一样溫度、時间、工作压力等数据信息开展设定，为生产制造给出的数据。根据手机软件溶解并实行机器设备各类机械设备姿势，融入于机器设备调节用手动式生产制造。在操作面板，系统会显示信息出每个构件的运作情况，可自动识别机器设备各类作用，出現常见故障即显示信息警报。

　　2.邦定机温度 邦定机温度对其绑定实际效果一样拥有挺大的影响，邦定机的温度过低金属粉末没法合理粘合在底粉上，邦定机的温度又容易起块。因此邦定机的温控是十分关键的。 3.邦定机的時间 邦定机时间范围 长度一样对金属粉末情况也是影响，結果就是说影响邦定机的绑定实际效果。   二、邦定机的销售市场特性 ①邦定机有效的加、减手机软件自动控制系统。使超声波模具运作更为稳定。独有的倾斜度自动控制系统，使倾斜度调整方便快捷灵便，一致性好。

　　在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。