无锡新益昌铝线邦定机气管

　　邦定机的维护保养重点在于密封圈、活塞和热压板的维护保养，为了能延长邦定机的使用寿命，一定不能忽视零件的维护，这样才能发挥出邦定机的功能作用，让企业效率效益提高。粉末涂料邦定机优势有哪些: 应用邦定技术性一个大的优势是能造成更光亮的油漆实际效果,一些粉末涂料的金属材料实际效果已贴近或超出了液体建筑涂料。该加工工艺还使大家能能够地运用各种各样浆。 ①邦定粉末涂料的损害少，易获得匀称的金属材料颜，粉末状使用率贴近99.99%，与一般粉末状一样。 ②选用静电感应枪喷漆时，不容易有金属材料浆积累和阻塞抢口的难题，要是计量检定，批号间性会很好。 ③金属材料浆挑选范畴宽。铝、铜、锌、不锈钢板、亚光等金属材料浆的邦定。

　　对于加粗大尺寸邦定机银粉的金属粉末而言，邦定混合时，不能将银粉打得过碎、过于分散以确保其闪光效果。底料温度升至粘结温度时加颜料;较低的搅拌桨速度;粘结温度调节以桨速为主、冷却水为副。金粉的邦定效果稳定性差，使用不同厂家生产的喷枪喷涂同一配方的金属粉会有差，这源于不同喷枪对物料的施电有差异。为解决上述不足，金粉的邦定混合应采取高分散、高粘结温度、长时间等措施。另外用珠光粉颜料代替金粉，可获得更稳定的邦定效果。比较起来，在容易获得邦定效果的性能方面，不同的颜料各不相同。它们的性能优劣表现为:超细浮银-超细金粉-珠光粉-一般金粉-闪光银粉。

　　滴胶量适中，胶点数为4个，四个角均匀分布； 严禁胶水污染焊盘。   ③贴片（bonding） 使用真空吸笔，吸嘴一定要平整，以免划伤晶圆表面。检查芯片的方向，贴在PCB上时光滑直立:平整，芯片与PCB平行且无空位稳定，整个过程中芯片和PCB不易脱落；正芯片和PCB预留贴在前面，不要偏斜，注意芯片方向，不要有反接现象。   已通过邦定拉伸测试:1.0线大于等于3.5G，1.25线大于等于4.5G。固定熔点标准铝线:线尾大于等于0.3倍线径，小于等于1.5倍线径。  铝线焊点形状为椭圆形。  

　　COB技术的优点:

　　1、性能更优越:采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。

　　2、集成度更高:采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。

　　3、体积更小:采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。