江苏精密贴装邦定机蓝膜

　　邦定机是一款全功能性的COB电焊焊接生产线设备，将IC集成ic定位于LCD夹层玻璃之中并开展绑定的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键。图象全自动对位系统软件PV310进行总体目标另一半的对位统计数据测算，商品在进行对位并预应力张拉后由曲服务平台传送到本压开展绑定套接。 邦定机的邦定转速对其温度的操纵和平稳是有影响的，邦定机的转速开心，其温度升高的越来越快。以其迅速转下其底粉磨擦生热温度上升，邦定机內部拌和桨叶子带去发热量，温度升高慢慢降低。邦定机转速快，提温过快，不利邦定机温度的操纵与平稳.

　　焊点长度:大于等于1.5倍线径，小于等于5.0倍线径。   焊点宽度:大于等于1.2倍线径，小于等于3.0倍线径。   打线过程中要小心轻放，点要准确。操作者应用显微镜观察引线键合过程。   检查引线键合过程，看是否有断线，缠绕线，胶印，冷热焊接，铝质和其他缺陷，例如需要及时通知相关技术人员解决。在正式生产之前，由一个的人首先检查状态，以检查是否存在错误，很少的状态，丢失的状态等。在生产过程中，有一个专人到时（长间隔2小时）检查其正确性。  

　　邦定机是一款全功能性的COB电焊焊接生产线设备，将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键。图象全自动对合系统软件PV310完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展关联套接。邦定机有定量分析记忆力铝丝主要参数，如线距，查验高宽比，拱丝高宽比的作用，因此更合适用以多条不一样铝线电缆主要参数的电焊焊接，如集成电路芯片和厚模集成电路芯片等集成电路工艺内导线的电焊焊接，如将记忆力作用设定为“维持”部位，可开展七段数码管、点阵激光板或背光源的綁定工作。

　　什么是COB邦定黑胶:COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶，专供IC电子晶体的软封装用，主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板，点胶固晶，邦线，测试，封胶，可靠性测试。