湖北光通讯邦定机铝线08F减震弹片带磁条

　　邦定机是一款全功能性的COB电焊焊接生产线设备，将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键。图象全自动对合系统软件PV310完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展关联套接。邦定机有定量分析记忆力铝丝主要参数，如线距，查验高宽比，拱丝高宽比的作用，因此更合适用以多条不一样铝线电缆主要参数的电焊焊接，如集成电路芯片和厚模集成电路芯片等集成电路工艺内导线的电焊焊接，如将记忆力作用设定为“维持”部位，可开展七段数码管、点阵激光板或背光源的綁定工作。

　　⑧能拓展到复合型粉、工艺美术粉等多种多样另加染料、改性剂的邦定。COG邦定机的优点关键在哪儿: ①COG邦定机会出現自动式修补功效（校正功效），这一功能设计十分得好，能够在一切的情况下修补到工作上原始点。就好似大伙儿的手机恢复系统恢复相近，如果我们设置了很多基本参数，十分难调至原来的基本参数的情况下，大伙儿就可以选用这一功效了，这就十分方便快捷。 ②COG邦定机采用两段升温全自动自动控制系统，它的好处就是把控温度更加，而且稳定。

　　为什么要做焊线拉力测试 ？ 假如打线焊点不达标的话，又没有进行焊接强度测试。到了后段制程。就会有Epoxy封胶及烘烤时焊点脱落的风险。一旦封了胶，基本上就没办法去修理了。 所以说，为了确保封胶以前把的不良品挑出来修理。在打胶前做好COB焊线焊点的拉力测试，是有必要的。一般我们对COB焊线拉力的要求比晶片封装来的低，通常只要求大于6g即可，因为Wedge bond 的强度比较弱。如何做COB拉线测试？  拉线测试是一种用于验微电子中引线键合互连的成熟方法。        拉力测试涉及一个的工具提示，在被测线材上施加向上（拉动）载荷，同时工件或产品组件保持静止。随着工具向上移动，施加到工作样品上的力（载荷）被准确测量并记录为测试结果。          标准拉线测试包括将合适的拉钩放置在被测试的线环下方。         负载垂直（90°）施加到被测工件上。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。