黄石物联网邦定机点胶头

　　粉末机械高速混合机的工作原理:高速混合机的混料锅采用立式结构，锅体内装有多层桨叶，通过桨叶的旋转，使物料沿桨叶切向运动，在离心力的作用下沿壁面上升，上升的物料一部分在重力的作用下落回桨叶中心，另一部分物料撞向锅盖后落下，接着又被抛起。这种上升运动和切向运动结合，使物料相互碰撞混合;同时物料、桨叶、内壁以及物料之间相互碰撞摩擦，使温度上升。另外折流板更搅乱了料流，使之形成无规则运动，并在折流板附近形成涡流，促进物料分散与混合。

　　邦定机是将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键，图象全自动对合系统软件完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展邦均匀接。 邦定机工作中橱柜台面选用抗静电及缘层材料解决，使机器设备与办公环境进一步融合。工业触摸屏双路通讯技术的产品研发，开辟了人机对战立即与程序控制器PLC、温度控制器等多方面通讯的技术性先例。具备高容、高响应速度自动控制系统可存50组作用主要参数，便于生产制造启用。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。邦线时，邦定的PCB通过邦定拉力测试，1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时，线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径，铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。