详细说明
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产品参数
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品牌:君天下
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加工定制:否
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别名:邦定机
- 产品优势
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产品特点:
工艺性能:
1、 HK-3052全自动邦定机采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件,下压精度精确。
2、可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作。
3、采用高精度温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。
4、热压头受热均匀,热稳定性好。
5、工作台运用千分尺调节X, Y, Q。尺寸为130mm*1 50mm (可根据客户选定)。
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服务特点:
深圳市君天下精密机械有限公司成立于2018年6月。主要经营8寸、12寸晶圆盘固晶机(贴装机), 6寸固晶机,固晶机自动上下料机,编带重排机,扩晶机等设备,并承接其他厂家相同机型的改装升级业务及非标设备的设计研发业务。
昆山粗铝线邦定机气管
邦定机应用的过程中务必留意哪些问题: 邦定机在应用的过程中,多少会出現一些问题。有些是人为因素实际操作不善导致的,有些是设备自身存在的问题,有些是环境要素导致的。那麼,我们在平常实际操作中,应当注意什么?先,要搞好抗静电对策。实际操作工作人员务必戴手套和静电感应带,好是穿静电服。推行一人一机实际操作,严禁两个人或两个人实际操作同场机。 次之,要查验好设备主要参数的设置,及其机器设备的清理,及其原材料的提前准备状况。动工因提前准备不够而耽搁生产制造。
发布时间:2021-12-13 02:15:50邦定机技术:邦定机工艺是指的粉末颗粒和金属(珠光)颜料之间的热粘结,也包括粉末颗粒之间的热粘结,和粉末涂料产品颗粒的动态软/化点是有直接关系的。树脂Tg点温度是单一品种树脂材料从高弹态转变为玻璃态的转变过程温度,邦定机邦定温度是粉末涂料邦定热粘接工艺的动态升温过程温度。这2个温度值表述不是同一种物质,虽然有间接联系并无直接因果关系。把树脂的Tg温度作为动态的邦定粉末温度的直接参照数值,可信度不高。
COB封装拉力测试 近我们经常接到一些COB焊线焊接强度测试的询盘。所以今天电子的小编就与大家分享一下相关的知识点。COB(Chip-on-Board)板载芯片技术,是芯片组装的一门技术,是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。 通过COB制程流程,我们可以知道,在焊线完成后都会有一道焊接测试。COB封装焊接强度测试,都会去测试焊线拉力强度。从而判断出打线的焊点焊在PCB上的强度如何。
邦线时,邦定的PCB通过邦定拉力测试,1.0线大于或等于3.5G,1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时,线尾大于或等于0.3倍线径,小于或等于1.5倍线径,铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径,小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径,小于或等于3.0倍线径。邦线过程中应轻拿轻放,对点要准确,操作人员应用显微镜观察邦线过程,看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像,如有一定要通知相关技术人员及时解决。