东莞细邦定机焊线机打线测试板

　　发布时间:2021-12-13 02:15:50邦定机技术:邦定机工艺是指的粉末颗粒和金属（珠光）颜料之间的热粘结，也包括粉末颗粒之间的热粘结，和粉末涂料产品颗粒的动态软/化点是有直接关系的。树脂Tg点温度是单一品种树脂材料从高弹态转变为玻璃态的转变过程温度，邦定机邦定温度是粉末涂料邦定热粘接工艺的动态升温过程温度。这2个温度值表述不是同一种物质，虽然有间接联系并无直接因果关系。把树脂的Tg温度作为动态的邦定粉末温度的直接参照数值，可信度不高。

　　8、在操作界面,系统会显示出各个部件的运行状态和故障报警显示。9、使用双启动制及急停开关,能使生产过程中更。 10、邦定机系统可自动存储各IC位置,操作时可根据需要自动走到所维修的IC位置。11、可预先编辑储存20种产品参数，下次使用时无须再次设置,可直接调用。12、可预先存储50种IC料盘数据,使用时直接调用。13、邦定机整机具备自动复位功能,能确保在工况下自动复位到工作原点。粉末涂料的邦定技术也叫金属粉末涂料的热粘接技术，随着邦定机的国产化的普及,金属粉末涂料的历史发生了根本性的变化，并有了长足的发展。邦定粉末涂料的质量和效果也越来越好。下面邦定机和您看看金属邦定粉末涂料的生产注意事项有哪些吧。

　　邦定的时间设置:是以满足底粉和金属颜料完成粘接的时间为基础。在相同Tg下，底粉的温度↑，松弛时间↓。对应底粉和邦定机设备特性设置邦定时间才能结块，又能邦定质量。图8指出升降温速度对Tg有影响。在DSC测量Tg时可知，升温速度越快，Tg越高。一般升降温速率改变10倍，Tg相差3～5℃。所以，高智能化的邦定机探测底粉温度变化后，通过PLC编程自动控制升温速度，以提高邦定效果。因为银粉颗粒在形状、密度和带电荷量方面与粉末颗粒不一样，在喷涂时会造成分离而影响上粉。用邦定机将粉末涂料与银粉进行粘接，能够明显提高金属粉末涂料的喷涂稳定性与上粉率。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。