无锡COB绑定铝线邦定机图片

　　据悉国内外公开的金属邦定粉末涂料生产工艺介绍中都缺少的粉体处理工艺，但在实际的邦定工艺生产中，粉体处理环节必不可少，因为邦定机技术处理后的粉末涂料粒径明显增大(正常情况下，粉体的中值粒径D50增加20%以上)，而流动性度下降，一次上粉率低于50%。粉体如不加以改进，会严重影响喷涂使用。目前采用的粉体改性剂主要是气相二氧化硅和氧化铝C。气相二氧化硅(俗称气相法白炭黑)是出现zui早、也是zui早实现工业化的纳米粉体之一，它是一种白、松散、无定形、、的无机非金属氧化物，其原生粒径在7~40nm范围内，比表面积通常不小于100m2/g，其纳米效应使粉料表现出良好的补强、增稠、触变、缘、消光、防流挂等性能。氧化铝C是白高分散性的纳米级氧化铝粉末，其比表面积为(100±15)m2/g，原生粒径13nm，是粉末涂料添加剂，可改善粉末涂料的充电能力和流动性，上粉率。

　　水加热式邦定混合机更适合混合使用闪银、珠光粉等粗颜料的金属粉生产。摩擦加热式邦定混合机更适合使用细银、浮银等细颜料的金属粉生产。9邦定机的发展展望随着金属粉用途的拓展、质量要求的提高，市场对邦定金属粉的需求会越来越大。这必将促进邦定机的操作便利性、性能和质量的提高。具体表现为:更高级别的自动化控制系统;全自动完成从加料到包装的全过程。与物料接触的内壁具有更高的自清能力，更易操作、更方便换清机。邦定机器具有更稳定的邦定效果，固化块少。

　　加热方式不同的影响:蒸汽、水或油介质缸壁传导加热，要一个传递过程，往往缸壁过热粘粉，但桨翼慢转而不易破坏效果颜料;高速磨擦加热受热较均匀，但桨翼高速旋转易破坏效果颜料。介质、磨擦以及辐射波等多种加热方式拼用，可以使各分子同时做热运动，温度均匀性更佳。邦定工艺的设置包括邦定温度、邦定时间和升温速度的设置控制。温度对分子的热运动有两方面的作用。一种作用是使运动单元活化。温度升高使分子热运动的能量增加，当能量增加到足以克服运动单元以一定方式运动所需要的位垒时，运动单元处于活化状态，从而开始了一定方式的热运动。另一种作用是，温度升高使聚合物发生体积膨胀，加大了分子的自由空间，当自由空间达到某种运动单元运动所的大小后，这一运动单元便可以迅速地运动。随着温度的升高，这两种作用的结果，都加快松弛过程的进行，或者说，缩短了松弛时间。如果聚合物体系的温度升高，运动单元的松弛时间就缩短。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。