东莞RFID邦定机铝线驱动器

　　④清理自动式邦定机的传动系统位置，在一些零部件中加上新的植物油脂，再查验每个构件中间的联接是不是固定不动，关键也要留意对邦定机的拉力开展查验。 是一家技术产品研发、生产制造、市场销售、营销推广、服务项目触摸显示屏生产线设备、TP电容屏机器设备、LCD机器设备及各种各样自动化机械的科技公司，技术的邦定机生产厂家。 企业自创立至今秉着“率好用”的产品研发核心理念，依据不一样顾客的要求已取得成功产品研发出:控温拼板机、FOG/FOB压合邦定机、TAB/FOB邦定机机器设备、脉冲热压机、ACF粘贴机、全自动去泡机、偏光片撕膜机、偏光片压模机、偏光片贴膜机、低温等离子拼板机、邦定机、压合邦定机、COG机器设备、OCA贴合机、CG贴合机等光学平板电脑设备。广泛运用于当代触控显示屏生产工艺流程工作。

　　焊点长度:大于等于1.5倍线径，小于等于5.0倍线径。   焊点宽度:大于等于1.2倍线径，小于等于3.0倍线径。   打线过程中要小心轻放，点要准确。操作者应用显微镜观察引线键合过程。   检查引线键合过程，看是否有断线，缠绕线，胶印，冷热焊接，铝质和其他缺陷，例如需要及时通知相关技术人员解决。在正式生产之前，由一个的人首先检查状态，以检查是否存在错误，很少的状态，丢失的状态等。在生产过程中，有一个专人到时（长间隔2小时）检查其正确性。  

　　2、上衬板的安装，一定要垫好木束才能上压。破损或大小不一的板坯，不能进热压机。不允许不用衬板直接压制纤维板。停机较长时间需及时排除热压板内的蒸汽冷凝水，以免内部锈蚀。3、热压板发现部漏气，可以用电焊补上，焊好后应试验水压，压力为蒸汽压力的1.2-1.4倍，并修平焊补处。如果是内部严重锈蚀引起的渗漏，应该更换。4、如果邦定机停机很长时间的话，就要将热压板中的蒸汽冷凝水排放干净，以免使其腐蚀热压板。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。