江苏COB绑定固晶贴片机生产厂商销售

　　（1）转塔式高速贴片机的优化转塔式高速贴片机的理论速度是在贴装时，在转塔上的一个贴片头的旋转工作周期内，装载线路板的工作台移动小于一定距离，并且贴片头在取料位置吸取同一只送料器上的元件时能达到的度。转塔式高速贴片机的元件识别为飞行识别，不可以进行视像识别，在识别时也不会占用机器的贴装时间。转塔式高速贴片机的每个贴装头都有适合各种元件大小的吸嘴，在每个贴装循环完后可以自动更换，不会占用机器的贴装时间。所以转塔式高速贴片机的优化相对较为简单。一般在对转塔式高速贴片机进行优化时，应考虑的因素和方法如下所述。

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　5、基准点的输入和设定基准点的输入方法与元件贴装数据的输入方法大体相同，也可以采用如在元件贴装数据输入中所述的4 种方法。但基准点输入后，需要设定和选用合适的数量和方法来对线路板上贴装位置进行校正和补偿。在前面提到线路板的基准点有3 种，即整板校正基准点、拼板校正基准点和部校正基准点。不同数量的基准点和不同方法的选用，起着不同的功能（如下图所示）。① 整板校正（Global Correction）:指用来对线路板上元件进行位置参考校正。

　　7. 使用日本高精密点胶控制箱（也可以选用国产点胶箱，功能相似。）8. 焊头使用X, Y, Z, R结构，使用4个高精度伺服马达，垂直的方式搬运芯片，在搬运过程中可以将芯片旋转任意角度放置到框架上。9. 支持6寸，8寸，12寸芯片，客户可以根据需要自由切换。10. 吸片使用图像识别定位，芯片台走位准确，支持map识别定位芯片，定位准确，操作简单。11. 具备吸不起芯片报警功能，伺服马达控制，有效改良芯片背面顶针痕。