深圳IC卡邦定机铝线说明书

　　发布时间:2021-12-13 02:15:50邦定机技术:邦定机工艺是指的粉末颗粒和金属（珠光）颜料之间的热粘结，也包括粉末颗粒之间的热粘结，和粉末涂料产品颗粒的动态软/化点是有直接关系的。树脂Tg点温度是单一品种树脂材料从高弹态转变为玻璃态的转变过程温度，邦定机邦定温度是粉末涂料邦定热粘接工艺的动态升温过程温度。这2个温度值表述不是同一种物质，虽然有间接联系并无直接因果关系。把树脂的Tg温度作为动态的邦定粉末温度的直接参照数值，可信度不高。

　　邦定机适用于家具制作厂家、木制门厂、人造板二次加工贴面，是木工机械的主要机械之一，主要用来热压粘合家具板件、建筑隔断、木质门、防火门表面材料贴面。在各种人造板如:胶合板、细木工板、中纤板、刨花板、表面压贴各类装饰材料、装饰布、木皮、PVC等，还可用于单板干燥、整平，彩装饰木片的整平、定型，。邦定机利用变压器产生一个低电压的大电流，通过焊接头令其迅速发热，将与此相连接的物体升温，当温度升到焊锡熔点后(即升到事先设定的温度后)，将与此相连的物体间锡熔融并将其连接在一起，邦定机的热压板是机器的重要部分，为了延长其使用寿命，需要对热压板进行保养。

　　2 冷却水的水温和流量降低冷却水温度、增加水的流量，可提高吸热效率、提高降温力度。它有利于保持高速分散条件下的恒温粘结。在用常温常压冷却水不能达到预期效果时，应考虑采取低温水及增加水的压力或通量的措施。3 粘结搅拌桨的转速随着搅拌桨转速的，桨与物料间的摩擦热增加，会使物料的升温速度加快。同时，物料被分散的强度也将增大。前者使桨面结块倾向增加;后者对邦定效果大有益处。因此，针对某一个配方找出一个平衡适中的主桨转速。在邦定效果的前提下，尽量降低转速，以确保物料升温平稳均匀，使杂质倾向降低。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。