东莞RFID邦定机铝线刮刀

　　五、不同批次颜差异在调底时，尽可能的把底相往面靠拢，这样可以减少金属颜料对产品颜的影响，从而不同批次间产品颜稳定性。邦定机生产粉末设备在充入氮气保护的前提下，将粉末涂料底粉中加入铜、铝、银、镁等金属效果粉末颜料，在热混合罐体内经加热及高速搅拌，加热到接近而不达到玻璃化温度的临界温度，使其粘结在软化的粉末涂料粒子表面，然后自动进入冷却混合罐体中迅速冷却，避免粘结金属效果颜料的粉末涂料粒子结块，从而得到具有光亮金属光泽效果的金属粉末涂料。

　　通过多年的代工，对高含量金属颜料粉末涂料邦定温度的统计如下:户内粉大部分在60℃-70℃之间，户外粉大部分在65-75℃之间。生产高含品种时邦定温度一般要大于树脂Tg温度，邦定机出来的产品施工稳定性会提高，金属颜料加入量会比低于树脂Tg温度的产品大1%-3%，实际操作中望各位工程师不要纠结与拘束在Tg温度。真.正的邦定机一定要具备以下特性:（1）邦定有效性:一定要准确的控制温度稍高于基料树脂Tg，并恒温2-3min，使金属粉充分与底粉颗粒热粘黏；

　　高速银粉试验邦定机:粉末设备厂家根据德国莱美特.亨希尔邦定原理自主研发的高速银粉试验邦定机GHJ，总容量10L。邦定机特点:1.在德国科技的基础上改进而成，符合出口标准。2.变频器控制调速，转速可按照您需求调快慢。3.邦定机的电控柜显示粉末混合的温度。4.防/爆性能好，邦定效果好，混合效率高。5.罐体中空水冷系统，电磁阀自动控制开关水冷却。6.气动开启罐盖，气动自动出料。下面对邦定机的邦定技术理解如下:邦定工艺是粉末颗粒与金属(珠光)颜料之间的热粘结，也存在粉末颗粒之间的热粘结，与粉末涂料产品颗粒的动态软化点有直接的关系。树脂Tg点温度是单一品种树脂材料从高弹态转变为玻璃态的转变过程温度，邦定温度是粉末涂料邦定热粘接工艺的动态升温过程温度。这两个温度值表述不是同一种物质，虽有间接联系并无直接因果关系。把树脂的Tg温度作为动态的邦定粉末温度的直接参照数值，可信度不高。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。