东莞智能卡铝线邦定机保险管

　　一般情况，适当延长恒温粘结时间，可使邦定效果改善。时间过长物料结块倾向增大。温控精度特指粘结缸粘结开始时，物料的实际温度与温控仪测量温度的差值以及粘结开始至结束物料温度的变化大小。上述差值越小、变化越小，则温控精度越高。温控精度越高，对邦定效果越有利;对降低邦定缺陷和失效越有利。通常温控仪本身的测量误差可以忽略，但探头的测点误差不能忽视。该误差受探头深入物料的深度和探头表面的沾附物厚度因素影响较大。在设计上尽量使探头深入物料深处;在使用中应经常清理探头表面的附着物。

　　邦定机是一款全功能性的COB电焊焊接生产线设备，将IC集成ic定位于LCD夹层玻璃之中并开展绑定的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键。图象全自动对位系统软件PV310进行总体目标另一半的对位统计数据测算，商品在进行对位并预应力张拉后由曲服务平台传送到本压开展绑定套接。 邦定机的邦定转速对其温度的操纵和平稳是有影响的，邦定机的转速开心，其温度升高的越来越快。以其迅速转下其底粉磨擦生热温度上升，邦定机內部拌和桨叶子带去发热量，温度升高慢慢降低。邦定机转速快，提温过快，不利邦定机温度的操纵与平稳.

　　某些比重较小的配方物料混合时，会产生粉末涂料上浮的现象，容易产生混合不匀的弊端。解决的办法是采用桨叶。7 金属颜料的类别常用的金属颜料是铜粉(金粉)、铝粉(银粉)、珠光粉。根据颜料的颗粒结构、大小不同，又有粗粉和细粉之分。其中粗银粉也称闪银;细银粉也称浮银。对于加细银粉的金属粉末而言，邦定混合时，将银粉打碎分散从而达到高光泽的银粉效果。它的操作过程有以下特点:与底料同时加入;桨速较高;桨速、冷水共同调节粘结温度。对于加粗银粉的金属粉末而言，邦定混合时，不能将银粉打得过碎、过于分散以确保其闪光效果。它的操作过程有如下特点:底料温度升至粘结温度时加颜料;较低的搅拌桨速度;粘结温度调节以桨速为主、冷却水为副。金粉的邦定效果稳定性差，使用不同厂家生产的喷枪喷涂同一配方的金属粉会有差，这源于不同喷枪对物料的施电有差异。为解决上述不足，金粉的邦定混合应采取高分散、高粘结温度、长时间等措施。另外，用珠光粉(非金属无机盐)颜料代替金粉，可获得更稳定的邦定效果。比较起来，在容易获得邦定效果的性能方面，不同的颜料各不相同。它们的性能优劣表现为:超细浮银 >超细金粉 >珠光粉 >一般金粉 >闪光银粉。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。