苏州COB绑定固晶贴片机厂商定制

　　对生产线上贴片机的生产负荷进行调整，将贴装时间较长的贴片机上的部分元件移一部分到另一台贴片机上，以实现负荷分配平衡。对贴片机生产线上的SMT贴片机优化:对每台贴片机的数控程序进行优化，就是使贴片机在生产过程中尽可能负荷这些条件。加热的温度需根据焊膏的熔化温度渡确控制，这过程包括预热区、回流焊区和冷却区。回流焊区的高温度使焊膏熔化。程序数据设备不正确。吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。光学摄像机安装楹动或数据设备不当。

　　元件的贴装顺序是元件贴装的先后次序，对于转塔式贴片机，元件的取料顺序和元件的贴装顺序相同；而对于平台式贴片机，若贴片头上有多个吸嘴，元件的取料顺序和贴装顺序可以不一样。由于计算机应用的发展，现在各种贴片机的贴装顺序都可以自动优化，也有一些通用软件可以对各种不同贴片机的贴片顺序进行自动优化。当在元件贴装清单中加入一个新的元件时，这个元件就会根据元件数据库中的默认送料器的型号在送料器清单中自动加入一条记录。送料器清单包括各种元件的元件代码、所用的送料器的型号、所在位置的识别代码和元件在送料器上的正确方向。如果有个别元件在识别中不能通过，这个元件就会按照元件数据库或者程序中抛料站的设置抛掉。

　　（3）线路板偏移校正——利用线路板的基准点进行贴片坐标的校正基准点是线路板上的一些特征点，一般是采用同印刷线路和元件的金属焊盘相同的工艺在制作线路板的同时产生的，它能提供固定、准确的位置，是用来对元件的贴装位置进行整体校正的特征点。线路板上基准点的校正方式可分为3 种（如下图所示）:利用全面校正的基准点对线路板上的元件进行整板校正（Global Correction）；利用拼板上的基准点对拼板以及其偏置板上的元件进行校正（Circuit Correction）；利用元件旁的基准点对部单个高精度元件进行校正（Local Correction）。在实际贴装程序中，将根据实际需要选用基准点和校正方法来实现元件的精密贴装。

　　SMT贴片机就是将SMD（Surface Mount Device）表面贴装器件通过拾放程序准确放置在PCB电路板上相应焊盘上的机器。表面贴装器件包含电容、电阻、IC等器件，这些器件通过SMT贴片机能够快速、准确地放置在电路板上。

　　我们把SMT贴片机称为SMT贴片加工流程的硬核，一方面是因为这个环节的完成需要精湛的技术，需要快速、精准地将表面贴装器件放置在PCB焊盘上，另一方面，SMT贴片机占了SMT贴片加工生产线投资总成本的70%，所以，重要地位可见一斑。