福建RFID铝线邦定机平头螺丝

　　焊点长度:大于等于1.5倍线径，小于等于5.0倍线径。   焊点宽度:大于等于1.2倍线径，小于等于3.0倍线径。   打线过程中要小心轻放，点要准确。操作者应用显微镜观察引线键合过程。   检查引线键合过程，看是否有断线，缠绕线，胶印，冷热焊接，铝质和其他缺陷，例如需要及时通知相关技术人员解决。在正式生产之前，由一个的人首先检查状态，以检查是否存在错误，很少的状态，丢失的状态等。在生产过程中，有一个专人到时（长间隔2小时）检查其正确性。  

　　邦定机主要有什么性能: 邦定机选用了优秀的电子新产品操纵，根据调节可对进台、升台、升温、真空泵、膜压、脱膜、降台的生产加工工艺流程全自动进行。关键以汽压及空气压缩为驱动力，因而要有充足的标准气压及供气量，声卡机架用厚钢板总体生产加工构成，总体合理配置，2个操作台能够 循环系统应用，也可独立应用。真空泵可调节为本底压，后髙压吸覆，膜压工作压力达到0.4MPa，根据调节，使商品做到理想化实际效果。

　　BDM系列全自动邦定机:BDM-200/500，BDM-300/600，BDM-500/1000；配置大型制氮机，制氮浓度99%以上，氮气分两路通入热罐中，防/爆性能。无漏粉，不固化，可邦定闪银、闪金、珠光、镜面银，效果杰出。采购邦定机，请选择，耐用，邦定效果杰出!现在互联网这么发达，网络上充斥着各种各样的广告推销，评论，硬性的软性的，ACF邦定机供应商这个问题已经让消费者无从选择了。这个时候，我们如何去选择ACF邦定机盲目，但是可以从以下几点来分析如何选择ACF邦定机供应商？当然，首先要根据自身的需求，去选择相应ACF邦定机，既能实用，又能节省更多资源！

　　COB技术的优点:

　　1、性能更优越:采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。

　　2、集成度更高:采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。

　　3、体积更小:采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。