广东物联网邦定机气管

　　滴胶量适中，胶点数为4个，四个角均匀分布； 严禁胶水污染焊盘。   ③贴片（bonding） 使用真空吸笔，吸嘴一定要平整，以免划伤晶圆表面。检查芯片的方向，贴在PCB上时光滑直立:平整，芯片与PCB平行且无空位稳定，整个过程中芯片和PCB不易脱落；正芯片和PCB预留贴在前面，不要偏斜，注意芯片方向，不要有反接现象。   已通过邦定拉伸测试:1.0线大于等于3.5G，1.25线大于等于4.5G。固定熔点标准铝线:线尾大于等于0.3倍线径，小于等于1.5倍线径。  铝线焊点形状为椭圆形。  

　　邦定机是一款全功能性的COB电焊焊接生产线设备，将IC集成ic定位于LCD夹层玻璃之中并开展绑定的设备，整个设备由PLC+HMI构成操纵关键。图象全自动对位系统软件PV310进行总体目标另一半的对位统计数据测算，商品在进行对位并预应力张拉后由曲服务平台传送到本压开展绑定套接。 邦定机的邦定转速对其温度的操纵和平稳是有影响的，邦定机的转速开心，其温度升高的越来越快。以其迅速转下其底粉磨擦生热温度上升，邦定机內部拌和桨叶子带去发热量，温度升高慢慢降低。邦定机转速快，提温过快，不利邦定机温度的操纵与平稳.

　　邦定的时间设置:是以考虑底粉和金属材料浆进行粘合的時间为基本。在同样Tg下，底粉的溫度↑，松驰時间↓。相匹配底粉和邦定机机器设备特点设定邦定時间才可以避免结团，又能确保邦定品质。邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心。图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。1、邦定机采用PLC控制系统,平台伺服传动定位,恒温加热方式,配合不锈钢热压头,实现恒温压接。下对位方式用来压接IC。产品MK点清晰自动对位。

　　虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能（BQM）因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测（DRC）和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制，工艺规程，参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件，以及产品而定。但无论具备什么条件，目视检验是基本检测方法，是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补，不能相互替代。