深圳非标自动化固晶贴片机生产厂商定制

　　一、 贴片机编程的结构和原始资料1、贴片机编程的结构对于各种不同生产厂家、不同类型的贴片机，用来控制机器运动、按照产品所需实现元件贴装的产品程序，其基本结构大体相同，如下图所示。（1）贴片程序设置贴片程序设置是指贴片程序的环境设置，如机器的配置、坐标参考原点、元件数据库的选择和送料器数据库的选择等。① 机器的配置是贴片程序的基本设置环境。贴片机的配置包括:• 贴片头的类型；• 相机的位置、类型和精度；

　　1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；

　　2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；

　　3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；

　　4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；

　　5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；

　　6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；

　　7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

　　（2）元器件明细表和元件信息元器件明细表（如下图所示）也称为物料清单（BOM），包括有元件的物料编码、物料的型号及描述、封装标准、元件的位号和此物料在产品中的用量等。编程人员可以通过BOM得知各种元件的代码、位号和用量等。元件信息包括物料特征和物料包装。物料特征，如元件的长、宽、厚度及引脚的间距和长度等，用于在编程时建立元件数据库。另外，编程人员还需要知道物料包装以便为物料选择合适的送料器，在送料器清单中为物料确定合适的角度。

　　2、一般管理规定T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 T贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。 在一般选择了T贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会40%~60%，重量60%~80%。3，当焊膏印刷，有必要一个材料粘贴工具，钢叶片﹑纸，气流成洗涤剂﹑搅拌刀。4、smt工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金，且合金进行比例为63/37。