详细说明
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产品参数
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品牌:君天下
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加工定制:否
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别名:邦定机
- 产品优势
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产品特点:
工艺性能:
1、 HK-3052全自动邦定机采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件,下压精度精确。
2、可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作。
3、采用高精度温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。
4、热压头受热均匀,热稳定性好。
5、工作台运用千分尺调节X, Y, Q。尺寸为130mm*1 50mm (可根据客户选定)。
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服务特点:
深圳市君天下精密机械有限公司成立于2018年6月。主要经营8寸、12寸晶圆盘固晶机(贴装机), 6寸固晶机,固晶机自动上下料机,编带重排机,扩晶机等设备,并承接其他厂家相同机型的改装升级业务及非标设备的设计研发业务。
福建RFID邦定机铝线保险管
加温方法不一样的影响:蒸气、水或油物质缸壁传输加温,要一个传送全过程,通常缸壁超温粘粉,但桨翼慢继而不容易毁坏实际效果浆;髙速摩擦加温遇热较匀称,但桨翼高速运转易毁坏实际效果浆。物质、摩擦及其辐射源波等多种多样加温方法拼用,能够使各分子结构另外做热运动,溫度匀称性更优。 邦定机的邦定加工工艺设定: 邦定加工工艺的设定包含邦定溫度、邦定時间和提温速率的设定控制。溫度对分子结构的热运动有两层面的作用。一种作用是使健身运动模块活性。溫度上升使分子热运动的动能,当动能到摆脱健身运动模块以一定方法健身运动所的位垒时,健身运动模块处在活性情况,进而开始了一定方法的热运动。
工艺流程:清洁PCB-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试;清洁PCB电路板时,对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试,然后对擦试位用毛刷刷干净,或用气枪吹净。滴粘接胶时,胶滴量适中,胶点数四角均匀分布,粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴(固晶)时,采用真空吸笔,吸嘴平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向,粘到PCB时做到“平稳正”,晶片与PCB平行贴紧无虚位,晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落,晶片与PCB预留位正贴,不可偏转,注意晶片方向不得有贴反现象。邦线时,邦定的PCB通过邦定拉力测试,1.0线大于或等于3.5G,1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时,线尾大于或等于0.3倍线径,小于或等于1.5倍线径,铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径,小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径,小于或等于3.0倍线径。
邦定机越来越受到市场欢迎的因素有哪些: 邦定机是一种广泛运用于电子器件、触摸显示屏等领域的生产线设备,邦定机选用单脉冲加温方法,相互配合钛金属压合头,完成迅速提温,迅速制冷,操纵溫度的功效,合理确保产品质量。 邦定机的特性: ①CCD视觉识别系统,出示对合。 ②多段提温操纵,温控。 ③实时温度曲线图显示信息,实际操作简易;④具有单作业平台,转动作业平台,上下便携式服务平台等多元化的工作模式,可完成多个商品的持续铆压,提高工作效能。
工艺流程:清洁PCB-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试;清洁PCB电路板时,对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试,然后对擦试位用毛刷刷干净,或用气枪吹净。滴粘接胶时,胶滴量适中,胶点数四角均匀分布,粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴(固晶)时,采用真空吸笔,吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向,粘到PCB时必须做到“平稳正”,晶片与PCB平行贴紧无虚位,晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落,晶片与PCB预留位正贴,不可偏转,注意晶片方向不得有贴反现象。