东莞物联网12寸固晶贴片机生产厂商销售

　　(2)贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。(3)贴装时吹气压力异常。(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。(5)程序数据设备不正确。(7)贴装吸嘴上升时运动不，较为迟缓。(8)X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。(9)贴装头吸嘴安装不良。

　　SMT贴片加工的效率有多方面影响，比如说如果总体生产量一定，SMT贴片生产线条数多，也能提高生产速度，不过运行成本也在增加，如今电子行业竞争激烈程度想象，如何在现有的贴装生产线的情况下，提高贴片速率，客户的满意度，才是根本，下面小编就简单介绍一下影响SMT贴片速率的因素和改进措施:SMT生产线主要有丝印机、高速贴片机、多功能贴片机、回流焊机和AOI自动检测仪组成，两台贴片机如果完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）不相等时，则就会影响贴片速率，具体做法:

　　1、当出现故障时，建议按如下思路来解决问题A、详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。B、了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。C、了解故障发生前的操作。D、是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。E、是否发生在特定的器件上。F、是否发生在特定的批量上。G、是否发生在特定的时刻。元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下(1)PCB板的原因 aPCB板曲翘度超出设备允许范围。大，下曲大。b支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。c工作台支撑平台平面度不良 d电路板布线精度低、一致性差，是批量与批量之间差异大。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。