深圳新益昌邦定机轴光

　　邦定机在芯片上安装塑料环之前，检查塑料环的规则性，确保其中心为正方形，无明显变形。安装时请确保塑料环底部与芯片对齐。表面的紧密结合，不会阻挡晶片中心的感光区域。点胶时，乙烯基应覆盖PCB太阳环和键合芯片的铝线。不能暴露线材，乙烯基不能密封PCB太阳环，漏胶应及时擦除，乙烯基不能通过 通过塑料环渗透到芯片中。点胶过程中，针尖或毛棒不要碰到塑料圈内的芯片表面，邦豪的线材。干燥温度严格控制:预热温度120±5摄氏度，时间1.5-3.0分钟；烘干温度140±5摄氏度，时间40-60分钟。干燥后的乙烯基表面不得有气孔或未固化外观。 乙烯基的高度不得高于塑料环上的。  

　　BDM系列全自动邦定机:BDM-200/500，BDM-300/600，BDM-500/1000；配置大型制氮机，制氮浓度99%以上，氮气分两路通入热罐中，防/爆性能。无漏粉，不固化，可邦定闪银、闪金、珠光、镜面银，效果杰出。采购邦定机，请选择，耐用，邦定效果杰出!现在互联网这么发达，网络上充斥着各种各样的广告推销，评论，硬性的软性的，ACF邦定机供应商这个问题已经让消费者无从选择了。这个时候，我们如何去选择ACF邦定机盲目，但是可以从以下几点来分析如何选择ACF邦定机供应商？当然，首先要根据自身的需求，去选择相应ACF邦定机，既能实用，又能节省更多资源！

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　　虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能（BQM）因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测（DRC）和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制，工艺规程，参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件，以及产品而定。但无论具备什么条件，目视检验是基本检测方法，是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补，不能相互替代。