湖北RFID邦定机铝线吸嘴030

　　④清理自动式邦定机的传动系统位置，在一些零部件中加上新的植物油脂，再查验每个构件中间的联接是不是固定不动，关键也要留意对邦定机的拉力开展查验。 是一家技术产品研发、生产制造、市场销售、营销推广、服务项目触摸显示屏生产线设备、TP电容屏机器设备、LCD机器设备及各种各样自动化机械的科技公司，技术的邦定机生产厂家。 企业自创立至今秉着“率好用”的产品研发核心理念，依据不一样顾客的要求已取得成功产品研发出:控温拼板机、FOG/FOB压合邦定机、TAB/FOB邦定机机器设备、脉冲热压机、ACF粘贴机、全自动去泡机、偏光片撕膜机、偏光片压模机、偏光片贴膜机、低温等离子拼板机、邦定机、压合邦定机、COG机器设备、OCA贴合机、CG贴合机等光学平板电脑设备。广泛运用于当代触控显示屏生产工艺流程工作。

　　BDM系列全自动邦定机:BDM-200/500，BDM-300/600，BDM-500/1000；配置大型制氮机，制氮浓度99%以上，氮气分两路通入热罐中，防/爆性能。无漏粉，不固化，可邦定闪银、闪金、珠光、镜面银，效果杰出。采购邦定机，请选择，耐用，邦定效果杰出!现在互联网这么发达，网络上充斥着各种各样的广告推销，评论，硬性的软性的，ACF邦定机供应商这个问题已经让消费者无从选择了。这个时候，我们如何去选择ACF邦定机盲目，但是可以从以下几点来分析如何选择ACF邦定机供应商？当然，首先要根据自身的需求，去选择相应ACF邦定机，既能实用，又能节省更多资源！

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。邦线时，邦定的PCB通过邦定拉力测试，1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时，线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径，铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。

　　邦线时，邦定的PCB通过邦定拉力测试，1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时，线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径，铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。