深圳光通讯铝线邦定机驱动器

　　滴胶量适中，胶点数为4个，四个角均匀分布； 严禁胶水污染焊盘。   ③贴片（bonding） 使用真空吸笔，吸嘴一定要平整，以免划伤晶圆表面。检查芯片的方向，贴在PCB上时光滑直立:平整，芯片与PCB平行且无空位稳定，整个过程中芯片和PCB不易脱落；正芯片和PCB预留贴在前面，不要偏斜，注意芯片方向，不要有反接现象。   已通过邦定拉伸测试:1.0线大于等于3.5G，1.25线大于等于4.5G。固定熔点标准铝线:线尾大于等于0.3倍线径，小于等于1.5倍线径。  铝线焊点形状为椭圆形。  

　　⑧能拓展到复合型粉、工艺美术粉等多种多样另加染料、改性剂的邦定。COG邦定机的优点关键在哪儿: ①COG邦定机会出現自动式修补功效（校正功效），这一功能设计十分得好，能够在一切的情况下修补到工作上原始点。就好似大伙儿的手机恢复系统恢复相近，如果我们设置了很多基本参数，十分难调至原来的基本参数的情况下，大伙儿就可以选用这一功效了，这就十分方便快捷。 ②COG邦定机采用两段升温全自动自动控制系统，它的好处就是把控温度更加，而且稳定。

　　为什么要做焊线拉力测试 ？ 假如打线焊点不达标的话，又没有进行焊接强度测试。到了后段制程。就会有Epoxy封胶及烘烤时焊点脱落的风险。一旦封了胶，基本上就没办法去修理了。 所以说，为了确保封胶以前把的不良品挑出来修理。在打胶前做好COB焊线焊点的拉力测试，是有必要的。一般我们对COB焊线拉力的要求比晶片封装来的低，通常只要求大于6g即可，因为Wedge bond 的强度比较弱。如何做COB拉线测试？  拉线测试是一种用于验微电子中引线键合互连的成熟方法。        拉力测试涉及一个的工具提示，在被测线材上施加向上（拉动）载荷，同时工件或产品组件保持静止。随着工具向上移动，施加到工作样品上的力（载荷）被准确测量并记录为测试结果。          标准拉线测试包括将合适的拉钩放置在被测试的线环下方。         负载垂直（90°）施加到被测工件上。

　　什么是COB邦定黑胶:COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶，专供IC电子晶体的软封装用，主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板，点胶固晶，邦线，测试，封胶，可靠性测试。