详细说明
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产品参数
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品牌:君天下
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加工定制:否
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别名:邦定机
- 产品优势
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产品特点:
工艺性能:
1、 HK-3052全自动邦定机采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件,下压精度精确。
2、可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作。
3、采用高精度温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。
4、热压头受热均匀,热稳定性好。
5、工作台运用千分尺调节X, Y, Q。尺寸为130mm*1 50mm (可根据客户选定)。
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服务特点:
深圳市君天下精密机械有限公司成立于2018年6月。主要经营8寸、12寸晶圆盘固晶机(贴装机), 6寸固晶机,固晶机自动上下料机,编带重排机,扩晶机等设备,并承接其他厂家相同机型的改装升级业务及非标设备的设计研发业务。
江苏精密贴装邦定机铝线作用
高速银粉试验邦定机:粉末设备厂家根据德国莱美特.亨希尔邦定原理自主研发的高速银粉试验邦定机GHJ,总容量10L。邦定机特点:1.在德国科技的基础上改进而成,符合出口标准。2.变频器控制调速,转速可按照您需求调快慢。3.邦定机的电控柜显示粉末混合的温度。4.防/爆性能好,邦定效果好,混合效率高。5.罐体中空水冷系统,电磁阀自动控制开关水冷却。6.气动开启罐盖,气动自动出料。下面对邦定机的邦定技术理解如下:邦定工艺是粉末颗粒与金属(珠光)颜料之间的热粘结,也存在粉末颗粒之间的热粘结,与粉末涂料产品颗粒的动态软化点有直接的关系。树脂Tg点温度是单一品种树脂材料从高弹态转变为玻璃态的转变过程温度,邦定温度是粉末涂料邦定热粘接工艺的动态升温过程温度。这两个温度值表述不是同一种物质,虽有间接联系并无直接因果关系。把树脂的Tg温度作为动态的邦定粉末温度的直接参照数值,可信度不高。
设计金属效果粉末配方对铝银粉与珠光粉的选择须注意,当加入量>1.5%时铝银粉与珠光粉好不要同时选用,这两种材料的导电性、比重不一样致使上粉比率不一致,影响施工效果的稳定性。设计配方时zui好是铝银粉与珠光粉分开使用,不宜混用。当金属颜料加入>3%时,应选用处理过的金属颜料,以后期的施工稳定性。金属粉末涂料邦定机生产工艺2.消除涂层质量问题经过邦定工艺后可以消除以下传统干混工艺出现的质量问题
邦定机适用于家具制作厂家、木制门厂、人造板二次加工贴面,是木工机械的主要机械之一,主要用来热压粘合家具板件、建筑隔断、木质门、防火门表面材料贴面。在各种人造板如:胶合板、细木工板、中纤板、刨花板、表面压贴各类装饰材料、装饰布、木皮、PVC等,还可用于单板干燥、整平,彩装饰木片的整平、定型,。邦定机利用变压器产生一个低电压的大电流,通过焊接头令其迅速发热,将与此相连接的物体升温,当温度升到焊锡熔点后(即升到事先设定的温度后),将与此相连的物体间锡熔融并将其连接在一起,邦定机的热压板是机器的重要部分,为了延长其使用寿命,需要对热压板进行保养。
工艺流程:清洁PCB-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试;清洁PCB电路板时,对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试,然后对擦试位用毛刷刷干净,或用气枪吹净。滴粘接胶时,胶滴量适中,胶点数四角均匀分布,粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴(固晶)时,采用真空吸笔,吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向,粘到PCB时必须做到“平稳正”,晶片与PCB平行贴紧无虚位,晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落,晶片与PCB预留位正贴,不可偏转,注意晶片方向不得有贴反现象。