昆山光通讯邦定机铝线电木吸咀

　　邦定机在芯片上安装塑料环之前，检查塑料环的规则性，确保其中心为正方形，无明显变形。安装时请确保塑料环底部与芯片对齐。表面的紧密结合，不会阻挡晶片中心的感光区域。点胶时，乙烯基应覆盖PCB太阳环和键合芯片的铝线。不能暴露线材，乙烯基不能密封PCB太阳环，漏胶应及时擦除，乙烯基不能通过 通过塑料环渗透到芯片中。点胶过程中，针尖或毛棒不要碰到塑料圈内的芯片表面，邦豪的线材。干燥温度严格控制:预热温度120±5摄氏度，时间1.5-3.0分钟；烘干温度140±5摄氏度，时间40-60分钟。干燥后的乙烯基表面不得有气孔或未固化外观。 乙烯基的高度不得高于塑料环上的。  

　　邦定的时间设置:是以考虑底粉和金属材料浆进行粘合的時间为基本。在同样Tg下，底粉的溫度，松驰時间。相匹配底粉和邦定设备特点设定邦定時间才可以避免结团，又能确保邦定品质。粉末生产线的制造和检测均符合国家标准。产品在有检测人员进行检测，确保产品的各项达到贵公司的要求。根据用户的要求进行的服务，下面咱们一起看一下大尺寸邦定机的金属颜料有哪几种。常用的金属颜料是铜粉、铝粉、珠光粉。根据颜料的颗粒结构、大小不同，又有粗粉和细粉之分。其中粗银粉也称闪银;细银粉也称浮银。对于加细银粉的金属粉末而言，大尺寸邦定机混合时，将银粉打碎分散从而达到高光泽的银粉效果。它的具有的特点是:与底料同时加入;桨速较高;桨速、冷水共同调节粘结温度。

　　⑥机械设备无需工作中员用仪器测试温度，在实际操作控制面板会显示温度波动图，及时可以检验得到，并且机械设备会自动式检验和调整，十分方便快捷。 ⑦机械设备开设十分各种各样的操作过程方法:左右移动，旋转，单作业平台，可以进行很多产品的綁定，从而提高大伙儿的工作效率，节省人物力资源資源。带你了解什么是COG邦定机: COG全名是CHIPONGLASS，也就是根据高精密对合后将集成ic和液晶显示屏贴合在一起。COG邦定机是将IC芯片定位于LCD夹层玻璃之中并开展关联的设备，用在液晶显示屏生产制造工艺流程中的摸组工艺流程中。整个设备由PLC+HMI构成操纵关键，图象全自动对合系统软件完成目标目标的对合数据信息测算，商品在进行对合并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展关联套接。

　　邦线时，邦定的PCB通过邦定拉力测试，1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时，线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径，铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。