深圳粗邦定机银浆盘

　　(2)气缸部分采用单杠加高导轨的组合设计,确保邦定度,保障邦定过程中不移位、不偏位; (3)高中低多档位脉冲电流系统控制,满足多元化产品对加热功率的不同要求; (4 )高脉冲控温系统,采用PID自整定控制方案,可设多段温度加热,并具有温度及时补偿功能,温度度 可达+1°C,确保 维修工艺对温度的要求; (5) 7寸人机界面触摸屏控制系统,可储存多个组热压参数,实时显示实际温度曲线;(6)内置真空吸附系统,标配热压头水平调节装置; (7 ) X轴伺服(步进)控制LCD载物台移动功能,可设多个C点坐标,也可增配Y轴移动,在FOG完成后 直接切入FOB工艺: (8 )配备日本高清晰度同轴光下对位系统和自芾光源系统,产品对位的要求;

　　COB邦定加工是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封装) ,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接. 一般将COB晶元邦定后(即电路与晶元管脚连接后)用黑白红胶体将芯片封装。 注意事项:PCB板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺，千万不能采用喷锡工艺。 特点:COB邦定加工工艺，材料成品比SMT贴片加工相对要低，但在COB邦定中人工成品较高。 (1 )采用电气部件,控制核心采用日本松下PLC控制器，气动部件采用SMC元件;

　　据悉国内外公开的金属邦定粉末涂料生产工艺介绍中都缺少的粉体处理工艺，但在实际的邦定工艺生产中，粉体处理环节必不可少，因为邦定机技术处理后的粉末涂料粒径明显增大(正常情况下，粉体的中值粒径D50增加20%以上)，而流动性度下降，一次上粉率低于50%。粉体如不加以改进，会严重影响喷涂使用。目前采用的粉体改性剂主要是气相二氧化硅和氧化铝C。气相二氧化硅(俗称气相法白炭黑)是出现zui早、也是zui早实现工业化的纳米粉体之一，它是一种白、松散、无定形、、的无机非金属氧化物，其原生粒径在7~40nm范围内，比表面积通常不小于100m2/g，其纳米效应使粉料表现出良好的补强、增稠、触变、缘、消光、防流挂等性能。氧化铝C是白高分散性的纳米级氧化铝粉末，其比表面积为(100±15)m2/g，原生粒径13nm，是粉末涂料添加剂，可改善粉末涂料的充电能力和流动性，上粉率。

　　邦定机是一种广泛运用于电子器件、触摸显示屏等制造行业的生产线设备，选用单脉冲加温方法，相互配合钛金属压合头，完成迅速提温，迅速制冷，精确操纵溫度的，合理确保产品质量。下边一起来掌握邦定机吧！