福建君天下精密邦定机作用

　　经过多年，对高含量金属颜料粉末涂料邦定温度的统计如下:户内粉大部分在60℃-70℃之间，户外粉大部分在65-75℃之间。在生产高含品种时邦定温度通常要大于树脂Tg温度，邦定出来的产品施工稳定性会提高，金属颜料加入量会比低于树脂Tg温度的产品大1%-3%，实际操作中望各位工程师不要纠结与拘束在Tg温度。原始的邦定机是一个缸体，为快降温遵循分子热运动温度/时间依赖性的特点，后来邦定机都设计两个缸体。

　　（2） 工艺智能性:通过工艺数据智能控制生产，降低劳动强度提率，并减少人为主观误差；（3） 温度控制准确性:可采用气动可伸缩式探.头，粉体附着在探.头表面，使温度采样；（4） 生产.性:采用多重联锁装置，氮气保护自动启动，实时监控气压和氧含量并提供报.警提示；（5） 操作简单性:顶部倒置可伸缩式轴承，避免轴承内进入粉体固化卡死轴承的缺点，且便于操作员清机。金属效果颜料是颜料中的一个种类，常见的有铝粉（俗称银粉）、铜粉（俗称金粉）、珠光粉、镍粉和锌粉等。在户外粉末产品中建议选耐候性好的金红石钛包裹珠光颜料。但zui不好邦定也是它。因为它是云母粉吸热差、易碎。

　　邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行邦定压接。邦定机工作台面采用防静电及缘材料处理，使设备与工作环境进一步结合。人机界面双路通信技术的研发，开创了人机直接与可编程PLC、温控器等多方通信的技术先河。具有高容量、高处理速度控制系统可储存50组功能参数，方便生产调用。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。