昆山铝线邦定机平头螺丝

　　焊点长度:大于等于1.5倍线径，小于等于5.0倍线径。   焊点宽度:大于等于1.2倍线径，小于等于3.0倍线径。   打线过程中要小心轻放，点要准确。操作者应用显微镜观察引线键合过程。   检查引线键合过程，看是否有断线，缠绕线，胶印，冷热焊接，铝质和其他缺陷，例如需要及时通知相关技术人员解决。在正式生产之前，由一个的人首先检查状态，以检查是否存在错误，很少的状态，丢失的状态等。在生产过程中，有一个专人到时（长间隔2小时）检查其正确性。  

　　邦定的时间设置:是以考虑底粉和金属材料浆进行粘合的時间为基本。在同样Tg下，底粉的溫度，松驰時间。相匹配底粉和邦定设备特点设定邦定時间才可以避免结团，又能确保邦定品质。粉末生产线的制造和检测均符合国家标准。产品在有检测人员进行检测，确保产品的各项达到贵公司的要求。根据用户的要求进行的服务，下面咱们一起看一下大尺寸邦定机的金属颜料有哪几种。常用的金属颜料是铜粉、铝粉、珠光粉。根据颜料的颗粒结构、大小不同，又有粗粉和细粉之分。其中粗银粉也称闪银;细银粉也称浮银。对于加细银粉的金属粉末而言，大尺寸邦定机混合时，将银粉打碎分散从而达到高光泽的银粉效果。它的具有的特点是:与底料同时加入;桨速较高;桨速、冷水共同调节粘结温度。

　　③机械设备选用的是CCD视觉冲击识系统，从而进行对合。 ④机械设备开设报警系统，当操作过程工作员运用COG邦定机的状况下，在显示器上边显示每一个零部件的工作中转站态，也可检测出零部件的各式各样功效，倘若出现卡住或者常见问题的状况下，便会报警提醒操作过程工作员妥善处置。⑤现如今的COG邦定机大部分都是采用国外十分出的零配件和零件，这类的零部件抗损耗，毁坏十分得强，并且很容易组装，綁定。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。