广东光通讯8寸12寸固晶贴片机供应商

　　为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识，下面以君天下公司（UIC）的贴装生产线为例进行介绍。请参考本书4.1节图4.1～图4.3，从这几幅图片中我们可以直观地看到，贴片生产线的基本组成单元包括:丝印机+接驳台+高速机（或多功能机）+接驳台+多功能机+接驳台+回流焊接机。在实际的生产中，贴片生产厂商可能还会在丝印机前加上PCB上板机（PCB Loader），在高速机和多功能机之间（或在回流焊接机之后）加上AOI光学在线检查机，以及在回流焊接机之后加上PCA下板机（PCA Un-loader）。另外，成品PCA可能需要进行清洗和进行老化测试。下图描述了典型的SMT贴装生产基本工艺流程。

　　贴片机用途是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，贴片机就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上了。

　　打开线路板编辑（如下图所示），选择“外形（Figure）”→“定义长方形（DefineRectangle）”，输入线路板的长和宽。在工具栏（Tools）选择设定厚度（Set Thickness）。如果线路板是多产品拼板，就需要再加入拼板（Circuit），输入首拼板的坐标，然后定义其他拼板的偏移量（Offset），储存新建的线路板模型。2、新产品程序的创建打开产品编辑（Product Editor），选择“”→“新产”品，将出现下图所示的新产品对话框，供编程人员选择线路板模板、机器的配置参数、元件数据库，以及设置产品的参考原点等贴装程序的系统配置等。

　　2、一般管理规定T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 T贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。 在一般选择了T贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会40%~60%，重量60%~80%。3，当焊膏印刷，有必要一个材料粘贴工具，钢叶片﹑纸，气流成洗涤剂﹑搅拌刀。4、smt工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金，且合金进行比例为63/37。