苏州COB绑定8寸固晶贴片机详细说明

　　6.元件相机偏移不能超过20像素(离中心位置)。设置贴片机相机校正偏移参数方法:设置相机校正偏移参数之前，要先把此参数复位，复位后每个吸嘴的校正参数为X:320 Y:240 (图像大小为640*480);X:278 Y:240 (图像大小为556*480);把吸嘴1移动到照相位，改变高级参数中的吸嘴照相位置的坐标，使吸嘴1的中心正好在图像的正中心。然后点击“查看校正位置”，用鼠标点击“移动模式”后，鼠标在图像上点击右键拖动鼠标，画出蓝的矩形，使矩形的中心与吸嘴中心重合，观察在图像下显示的矩形的中心坐标值，把此坐标值的X，Y，分别填入吸嘴2偏移参数对应的位置并保存。同样的方法去设置吸嘴3，4，5，6 ，7，8的相机校正偏移参数。

　　3、Z轴高度校准:精密的贴装离不开对器件大小及厚度的识别,一台贴片机如果不知道器件的多高,如何能做贴装时,放的高度呢,没有这个功能就是相当于强制把一个高的器件,当成小器件按在板子,对器件的损伤可想而知；4、R轴角度校准:贴片器件在PCB设计时,不同的位置及功能联接都需要一定的角度,贴装时需要转至与焊盘对应角度才能贴放,没有这个功能的贴片机,只能把贴片元件放那,正负性没管,这样功能的贴片机肯定不行；

　　一、看贴片机拾取缺陷(Pickup Defects): 拾取缺陷可分类为送料器失效,真空失效或视觉失效.拾取缺陷降低净产出和浪费好的零件；二、看贴片机性/可获得性和可维护性: 有关性/可获得性和可维护性的数据由供应商基于实际的现场经验来公布的；三、看贴片机预防性维护: 预防性和纠正性的维护使SMT贴装系统保持以 其规定的速度和精度运行；四、看贴片机过程能力(Cpk, Process Capability):指X，Y和Θ有关贴装精度水平。一台机器的X，Y和Θ 误差是单独考虑的，而不是共同地。（精度）通过判断贴片机的精度了解是否可以贴装厂里面的需要贴的物料，能比实际贴装的物料精度更高点，以确保贴装合格率达到要求；

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。