东莞光通讯固晶贴片机的使用

　　1、当出现故障时，建议按如下思路来解决问题A、详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。B、了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。C、了解故障发生前的操作。D、是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。E、是否发生在特定的器件上。F、是否发生在特定的批量上。G、是否发生在特定的时刻。元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下(1)PCB板的原因 aPCB板曲翘度超出设备允许范围。大，下曲大。b支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。c工作台支撑平台平面度不良 d电路板布线精度低、一致性差，是批量与批量之间差异大。

　　② 在同一个贴装循环中，元件识别相机和灯光应尽量一致，以减少相机和灯光更换所耗费的时间。小于相机一个视野大小的元件和大于相机一个视野的元件应分别放在不同的贴装循环中，否则元件的识别将会耗费过多的时间。③ 同一个贴装循环中元件的贴装位置不易太远，否则在贴装时，贴片头沿X轴和Y轴移动耗费过多的时间。④ 由于吸嘴更换时需要先将原吸嘴放下，再拿起新的吸嘴，一般需要1.5～2 s，所以在编程时应尽量减少吸嘴更换次数。对于头上吸嘴数较多的机器，可以根据使用不同吸嘴元件数量的比例来确定不同吸嘴数量的比例。

　　如图5所示，焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11，重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7，PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。

　　SMT贴片机就是将SMD（Surface Mount Device）表面贴装器件通过拾放程序准确放置在PCB电路板上相应焊盘上的机器。表面贴装器件包含电容、电阻、IC等器件，这些器件通过SMT贴片机能够快速、准确地放置在电路板上。

　　我们把SMT贴片机称为SMT贴片加工流程的硬核，一方面是因为这个环节的完成需要精湛的技术，需要快速、精准地将表面贴装器件放置在PCB焊盘上，另一方面，SMT贴片机占了SMT贴片加工生产线投资总成本的70%，所以，重要地位可见一斑。