无锡半导体8寸12寸固晶贴片机的原理

　　1，PCB的导入，自动流入PCB；2，PCB的锡膏的印刷，如:锡膏印刷机；3。PCB锡膏的检测:如:SPI锡膏检测机；3，元器件的插装: 如:AI DIP元件插装；4，贴片元器件的贴装，如:贴片机；5，元件的焊接:如:回流焊和波峰焊；6，焊接的检测:如:ICT在线测试仪PTI816，ATE测试仪等测试设备；7，产品的组装，如:自动打螺丝，自动安装机；8，成品的测试:如:FCT功能测试仪，自动化测试设备；

　　(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。(11)吸嘴中心数据、光学识别系统的的初始数据设值不良。但也有些高速贴片机在速度上做牺牲，可以接受管装和盘装料，4、很多高速贴片机的贴装头在吸拾和贴装小型元件时能够全速贴装。但在吸拾和贴装更大元器件时，元器件的吸拾、识别、校准、贴装环节将会降低机器的产能，5、高速贴片机的贴片吸嘴通常只有真空吸嘴。6、高速贴片机般是牺牲了定的贴片机精度和部分功能来实现高速贴装，目前比较流行的复合式及平行式高速贴片机已经很好地这缺陷，7、很多高速贴片机的贴装头在识别元件器时显示不足的缺陷，若是用识别元件器外形方式来校准大部分元件的话，那么贴装大元件时，就不能做到检测，相对来说高速贴片机要比多功能贴片机价格贵的多。

　　下图是贴片机贴装总流程图。（2）各贴装流程细分① 编辑产品程序基本流程:之前文章有介绍② 生产物料和贴片设备工作流程图:如下图所示。应注意的是，准备工作都应依照产品程序中的定义来开展。③ 贴片机生产基本工艺流程:下图提供了贴片机生产的基本工艺流程，实际生产环境中的工艺流程（或说贴片设备的动作流程）比这要复杂，还包括抛弃坏料、送料器的正常换料、非正常的故障报警，以及相应的处理工艺流程等。

　　SMT贴片机编程的在线调试步骤:

　　1.将编好的程序导入机器.

　　2.找到原点并制作mark标记.

　　3.将位号坐标逐步校正。

　　4.优化保存程序，再次检查元件方向及数据.

　　5.开机打个首件确认.