详细说明
黄石翠涛固晶贴片机夹具弹片
对生产线上贴片机的生产负荷进行调整,将贴装时间较长的贴片机上的部分元件移一部分到另一台贴片机上,以实现负荷分配平衡。对贴片机生产线上的SMT贴片机优化:对每台贴片机的数控程序进行优化,就是使贴片机在生产过程中尽可能负荷这些条件。加热的温度需根据焊膏的熔化温度渡确控制,这过程包括预热区、回流焊区和冷却区。回流焊区的高温度使焊膏熔化。程序数据设备不正确。吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑,较为迟缓。光学摄像机安装楹动或数据设备不当。
贴片机程序可根据现机器中所储存的吸嘴或者不限定吸嘴进行贴装步序的优化。如果是根据机器中所储存的吸嘴进行优化,那么吸嘴就不需要再重新配置;如果是不限定吸嘴进行优化,那么吸嘴就需要根据优化后产生的吸嘴清单重新进行吸嘴的配置。(5)产品的元件贴装清单(如下图所示)贴装清单包括元件的位号(Ref ID)、物料代码(Component ID)、X坐标、Y坐标和贴装角度(Theta)等,这是表面贴装所需要的关键数据之一,决定元件贴装在线路板上的准确位置。物料代码连接到元件数据库,贴片头上的吸嘴在送料器的特定位置上吸取元件后,通过元件的照相和识别,按照贴片元件的坐标和角度等,再加上通过校正而得到的元件的取料偏差,准确地将元件贴装在线路板上的指定位置。
打开线路板编辑(如下图所示),选择“外形(Figure)”→“定义长方形(DefineRectangle)”,输入线路板的长和宽。在工具栏(Tools)选择设定厚度(Set Thickness)。如果线路板是多产品拼板,就需要再加入拼板(Circuit),输入首拼板的坐标,然后定义其他拼板的偏移量(Offset),储存新建的线路板模型。2、新产品程序的创建打开产品编辑(Product Editor),选择“”→“新产”品,将出现下图所示的新产品对话框,供编程人员选择线路板模板、机器的配置参数、元件数据库,以及设置产品的参考原点等贴装程序的系统配置等。
一、SMT贴片机编程离线准备工作如下:
1.首先整理客户的BOM,编程需要在电脑上进行,所以肯定是电子档的。一般是excel格式的
2.坐标的提取。有三种情况:
(1)如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标,那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM合并就可以了。
(2)客户发来了PCB文件,那就需要自己导出坐标了,一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。
(3)客户只提供了一份BOM,提供不了坐标,这时候就需要扫描仪了,将PCB扫描后采点保存成CAD格式,然后将坐标和BOM合成.
3.BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位,有就需要工程部与客户联系确认,OK后保存成机器需要的格式。这三步,离线编程大致完结。