传统的贴片机编程方法利用贴片机的人工示教方式，这种方法又称自学编程。示教编程有两种不同方法:一种是利用贴片机的线路板识别摄像头在线路板上找出贴片元件的坐标位置，然后再将贴片元件的角度和物料的代码（BOM）等其他信息手工输入到贴片机中，这种方法又称贴片机自学编程；另一种是利用专门的具有坐标读入功能的编程机并借助编程机所带的离线编程软件，通过编程机所配备的坐标读取装置或识别摄像头进行贴装元件位置的输入。

　　清洗是指仅使用进行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的迅速挥发，不需要干燥工序，其清洗机理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水的和元器件密封性差的印制线路板。一般的清洗或超声波清洗气体技术，这是T贴片加工中广泛使用的洗，清洗效率高技术超声波清洗的作用超声波技术能够进行清洗元件底部、元件企业之间及间隙中的污染物，适合对高密度、窄间距以及表面组装板及污染较严重A的焊后清洗。由于超声波振动会产生较大的冲击力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封装材料的层层阻隔到器件的内部，损坏IC的内部连接，因此一般不推荐产品使用该方法。

　　1、LED固晶机用途LED固晶机是针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程:先把需要固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀吸取LED，再把LED固定在产品上面。需要注意的是，固晶后的产品好在1到2个小时内完成固化。2、LED固晶机工作原理由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

　　SMT贴片机在贴装过程中，会使用大量外观相似的元器件，重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错，导致所有产品报废。因此，贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节，关注容易出错的环节，发现问题及时调整。