1、当出现故障时，建议按如下思路来解决问题A、详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。B、了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。C、了解故障发生前的操作。D、是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。E、是否发生在特定的器件上。F、是否发生在特定的批量上。G、是否发生在特定的时刻。元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下(1)PCB板的原因 aPCB板曲翘度超出设备允许范围。大，下曲大。b支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。c工作台支撑平台平面度不良 d电路板布线精度低、一致性差，是批量与批量之间差异大。

　　4、元件贴装数据的输入元件的贴装数据主要是指元件贴装的坐标和角度，在元件贴装数据输入时可以采用4种方法:① 手动输入；② 示教输入；③ 文本导入；④ PCB CAD数据导入。贴片机的编程都可以用手动的方式来进行元件贴装数据的输入。在编程软件的贴装清单中，输入元件的位号（Ref ID）后，单击物料代码（Component ID）选择该元件的元件数据库，再输入该元件的X、Y坐标和旋转角度。

　　2、一般管理规定T工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 T贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，T贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。 在一般选择了T贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会40%~60%，重量60%~80%。3，当焊膏印刷，有必要一个材料粘贴工具，钢叶片﹑纸，气流成洗涤剂﹑搅拌刀。4、smt工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金，且合金进行比例为63/37。

　　SMT贴片机编程的在线调试步骤:

　　1.将编好的程序导入机器.

　　2.找到原点并制作mark标记.

　　3.将位号坐标逐步校正。

　　4.优化保存程序，再次检查元件方向及数据.

　　5.开机打个首件确认.