详细说明
(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。(11)吸嘴中心数据、光学识别系统的的初始数据设值不良。但也有些高速贴片机在速度上做牺牲,可以接受管装和盘装料,4、很多高速贴片机的贴装头在吸拾和贴装小型元件时能够全速贴装。但在吸拾和贴装更大元器件时,元器件的吸拾、识别、校准、贴装环节将会降低机器的产能,5、高速贴片机的贴片吸嘴通常只有真空吸嘴。6、高速贴片机般是牺牲了定的贴片机精度和部分功能来实现高速贴装,目前比较流行的复合式及平行式高速贴片机已经很好地这缺陷,7、很多高速贴片机的贴装头在识别元件器时显示不足的缺陷,若是用识别元件器外形方式来校准大部分元件的话,那么贴装大元件时,就不能做到检测,相对来说高速贴片机要比多功能贴片机价格贵的多。
下图是贴片机贴装总流程图。(2)各贴装流程细分① 编辑产品程序基本流程:之前文章有介绍② 生产物料和贴片设备工作流程图:如下图所示。应注意的是,准备工作都应依照产品程序中的定义来开展。③ 贴片机生产基本工艺流程:下图提供了贴片机生产的基本工艺流程,实际生产环境中的工艺流程(或说贴片设备的动作流程)比这要复杂,还包括抛弃坏料、送料器的正常换料、非正常的故障报警,以及相应的处理工艺流程等。
④确认送料器安装状态,盖带是否,是否已准确到位,(5)开始生产,①解除紧急停机按钮,按操作面板的READY按钮使伺服马达上电,②确认后按操作面板START按钮。③入口传感器感感应到基板后,传送带开始转动,将基板传至作业位置。开始贴装元件。④绿指示灯灯亮(自动运行中)时。严禁贴装头的可动范围之内,3、关机。(1)保存程序,生产完成后按下操作面板上SOTP按键。退出生产状态,在界面单击基板保存按钮,打开基板保存窗口依次关闭按钮,保存基板数据。〔2)关闭主机,在界面切断电源按钮。按照弹出对话框的提示操作。
SMT贴片机在贴装过程中,会使用大量外观相似的元器件,重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错,导致所有产品报废。因此,贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节,关注容易出错的环节,发现问题及时调整。