4、在物料吸取时除了可以采用传统的真空吸嘴外，并且对于异型较难吸取的元件可采用吸嘴，另外对于用真空吸嘴无法吸取的元件可使用气动夹爪。5、能接受的物料包装方式，如卷带装、管装、盒装和盘装。另外，当盘装物料较多时，可加装多层托盘送料器。6、在某些产品，有的穿孔插件（Pin h Paste）元件也需要和其他贴片元件同时贴装并通过回流焊进行圃化，这种穿孔插件元件的插装需要机器具备大压力贴装的能力。部分多功能贴片机的贴装头具有高压力贴装的能力，贴装的压力可由程序控制，大可达到5kg。

　　元件的贴装顺序是元件贴装的先后次序，对于转塔式贴片机，元件的取料顺序和元件的贴装顺序相同；而对于平台式贴片机，若贴片头上有多个吸嘴，元件的取料顺序和贴装顺序可以不一样。由于计算机应用的发展，现在各种贴片机的贴装顺序都可以自动优化，也有一些通用软件可以对各种不同贴片机的贴片顺序进行自动优化。当在元件贴装清单中加入一个新的元件时，这个元件就会根据元件数据库中的默认送料器的型号在送料器清单中自动加入一条记录。送料器清单包括各种元件的元件代码、所用的送料器的型号、所在位置的识别代码和元件在送料器上的正确方向。如果有个别元件在识别中不能通过，这个元件就会按照元件数据库或者程序中抛料站的设置抛掉。

　　清洗是指仅使用进行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的迅速挥发，不需要干燥工序，其清洗机理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水的和元器件密封性差的印制线路板。一般的清洗或超声波清洗气体技术，这是T贴片加工中广泛使用的洗，清洗效率高技术超声波清洗的作用超声波技术能够进行清洗元件底部、元件企业之间及间隙中的污染物，适合对高密度、窄间距以及表面组装板及污染较严重A的焊后清洗。由于超声波振动会产生较大的冲击力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封装材料的层层阻隔到器件的内部，损坏IC的内部连接，因此一般不推荐产品使用该方法。

　　3、相机识别、X/Y坐标系统调整位置，吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，臂激光识别耽误点时间，但可识别元器件，也有实现飞行过程中的设备的相机识别系统，机械结构方向有其它牺牲。这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个人真空吸料嘴同时取料（多打几十个）和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。

　　第三，要保障贴片机开机顺序

　　我们在使用贴片机的时候，要注意到一个开机的顺序是否正确，这对于员工的安全和机器的使用都是息息相关的。一个正确的开机顺序是保障后期运行和工作的保障，因此，在开机顺序这个方面，我们也是需要格外注意的。

　　第四，要积极排查贴片机故障。

　　贴片机经过长时间的使用必然会对机器产生一定的消耗和损坏，因此，做好故障排查也是一项重要的工作。这样积极进行排查，能够及时发现问题，找到问题，从而快速有效的解决问题，这就是我们做好排查故障工作的主要目的和主要作用。